保證工藝要求（0.66的脫模率）將對(duì)鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，同時(shí)需要粉徑更小的錫膏，這帶來(lái)了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；無(wú)塵度的環(huán)境要求帶來(lái)抽風(fēng)系統(tǒng)、空氣過(guò)濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加；針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。

smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點(diǎn)：1、SMT加工工藝印刷機(jī)工作時(shí),沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期,被二次使用.4、電路板質(zhì)量問(wèn)題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑.5、SMT加工工藝電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).6、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.7、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物。

進(jìn)行SMT加工工藝的時(shí)候，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問(wèn)題，PCB板焊接的質(zhì)量也就無(wú)法得到保證。所以通常情況下，每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試，至少也要測(cè)試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量。

對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件BGA。SMT雙面混合組裝方式：這類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。