真空磁控濺射鍍膜

所謂濺射就是用荷能粒子（通常用惰性氣體的正離子）去轟擊固體（以下稱靶材）表面，從而引起靶材表面上的原子（或分子）從其中逸出的一種現象。在集成電路芯片生產制造中的運用：塑料薄膜變阻器、薄膜電容器、塑料薄膜溫度感應器等。這一現象是格洛夫（Grove）于1842年在實驗研究陰極腐蝕問題時，陰極材料被遷移到真空管壁上而發(fā)現的。

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我國真空鍍膜機行業(yè)發(fā)展現狀和前景分析

當前我國真空鍍膜設備行業(yè)等傳統制造業(yè)產能過剩已經顯現，倒逼效應顯著，國家大力發(fā)展環(huán)保產業(yè)，對傳統電鍍行業(yè)予以取締或轉型或限產，這正是離子鍍膜行業(yè)發(fā)展的大好時機。為便于控制氧含量,我們采用混合比為85∶15的氧混合氣代替純氧,氣體噴孔的設計保證了基底各處氧分子流場的均勻性。真空鍍膜的高性價比以及傳統電鍍對環(huán)境的污染迫使真空鍍膜成為了主流，各種類型各種鍍膜工藝的真空鍍膜設備不斷增加。

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磁控濺射鍍膜機的優(yōu)勢

1.實用性：設備集成度高，結構緊湊，占地面積小，可以滿足客戶實驗室空間不足的苛刻條件；通過更換設備上下法蘭可以實現磁控與蒸發(fā)功能的轉換，實現一機多用；

2.方便性：設備需要拆卸的部分均采用即插即用的方式，接線及安裝調試簡單，既保證了設備使用方便又保證了設備的整潔；

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磁控濺射原理

濺射過程即為入射離子通過--系列碰撞進行能量和動量交換的過程。

電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與Ar原子發(fā)生碰撞，電離出大量的Ar離子和電子，電子飛向基片，在此過程中不斷和Ar原子碰撞，產生更多的Ar離子和電子。不是，在生產中最不希望出現設備故障，把日常維護保養(yǎng)和定期維護保養(yǎng)都做好了，不僅延長了設備的使用壽命，還減少了運行故障，提高生產效率。Ar離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。

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