化學(xué)電鍍鎳是以次磷酸鹽為還原劑，經(jīng)自催化電化學(xué)反饋而沉積出鎳磷合金鍍層的新技術(shù)。鍍歷程因為是無電流通過的條件下進(jìn)行的，又稱無電解鍍鎳簡稱EN技術(shù)。它具備深鍍才氣強(qiáng)、均鍍才氣好、鍍層致密、孔隙率低等技術(shù)特色，應(yīng)用局限已擴(kuò)大到工業(yè)制造的各個平臺。

化學(xué)鍍鎳的開展曾經(jīng)有50多年的經(jīng)歷。經(jīng)過半個多世紀(jì)的研發(fā)，化學(xué)鍍鎳曾經(jīng)進(jìn)入開展成熟期，其當(dāng)前的近況可以綜合為技術(shù)成熟、機(jī)能穩(wěn)定、功效多樣、用途寬泛?；瘜W(xué)鍍鎳沉積的鍍層具有與電沉積層差別的特征。模具電鍍工廠

化學(xué)鍍鎳的工業(yè)使用主要特色：

3.良好的可焊性（尤其是對在鍍層表面進(jìn)行錫焊的工件的鍍覆）；模具電鍍工廠

5.電磁屏蔽性能（主要對計算機(jī)硬盤、飛機(jī)接插件等電子元器件的表面鍍覆）；模具電鍍工廠

4.高硬度與高耐磨性能（主要是對汽配、摩配、種種軸類、鋼套、模具的表面鍍覆）；模具電鍍工廠

6.適應(yīng)絕大多數(shù)金屬基體表面處分的特性（主要對鋁及鋁合金、鐵氧體、釹鐵硼、鎢鎳鈷等分外質(zhì)料的表面鍍覆）；模具電鍍工廠

化學(xué)鍍鎳

良好的可焊性（尤其是對在鍍層表面進(jìn)行錫焊的工件的鍍覆）；

高硬度與高耐磨性能（主要是對汽配、摩配、種種軸類、鋼套、模具的表面鍍覆）；

電磁屏蔽性能（主要對計算機(jī)硬盤、飛機(jī)接插件等電子元器件的表面鍍覆）；

.適應(yīng)絕大多數(shù)金屬基體表面處分的特性（主要對鋁及鋁合金、鐵氧體、釹鐵硼、鎢鎳鈷等分外質(zhì)料的表面鍍覆）；

化學(xué)鍍鎳又稱作無電鍍或者自催化鍍，它是一種在不加外在電流的情況之下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當(dāng)鎳層沉積到活化的零件表面之后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進(jìn)行下去。

化學(xué)鍍鎳是化學(xué)方法鍍鎳，也叫沉鎳。電解鎳是物理方法鍍鎳。

無電解鍍鎳是化學(xué)鍍鎳，也叫化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要添加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。