中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景規(guī)劃報告2024 VS 2030年
【報告編號】:465470
【出版時間】: 2024年6月
【出版機構】: 華研中商研究網
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
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【報告來源】: http:/report/465470.html
【報告目錄】 


第一章 射頻前端芯片基本概述
1.1 射頻前端芯片概念闡釋
1.1.1 射頻前端芯片基本概念
1.1.2 射頻前端芯片系統(tǒng)結構
1.1.3 射頻前端芯片組成器件
1.2 射頻前端芯片的工作原理
1.2.1 接收電路工作原理
1.2.2 發(fā)射電路工作原理
1.3 射頻前端芯片產業(yè)鏈結構
1.3.1 射頻前端產業(yè)鏈
1.3.2 射頻芯片設計
1.3.3 射頻芯片代工
1.3.4 射頻芯片封裝
第二章 2021-2024年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 主要政策分析
2.1.2 網絡強國戰(zhàn)略
2.1.3 相關優(yōu)惠政策
2.1.4 相關利好政策
2.2 經濟環(huán)境
2.2.1 宏觀經濟發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經濟運行情況
2.2.3 經濟轉型升級態(tài)勢
2.2.4 未來宏觀經濟展望
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 研發(fā)經費投入增長
2.3.3 科技人才隊伍壯大
2.3.4 新冠疫情影響分析
2.4 技術環(huán)境
2.4.1 無線通訊技術進展
2.4.2 5G技術迅速發(fā)展
2.4.3 氮化鎵技術現狀
第三章 2021-2024年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.1 全球射頻前端芯片行業(yè)運行分析
3.1.1 行業(yè)需求狀況
3.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
3.1.3 市場份額占比
3.1.4 市場核心企業(yè)
3.1.5 市場競爭格局
3.2 2021-2024年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 產業(yè)商業(yè)模式
3.2.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.2.4 市場競爭狀況
3.3 中國射頻前端芯片行業(yè)競爭壁壘分析
3.3.1 實現工藝難度大
3.3.2 廠商模組化方案
3.3.3 基帶廠商話語權
3.4 5G技術發(fā)展背景下射頻前端芯片的發(fā)展?jié)摿?br /> 3.4.1 5G技術性能變化
3.4.2 5G技術手段升級
3.4.3 射頻器件模組化
3.4.4 國產化發(fā)展路徑
第四章 2021-2024年中國射頻前端細分市場發(fā)展分析
4.1 2021-2024年濾波器市場發(fā)展狀況
4.1.1 濾波器基本概述
4.1.2 濾波器市場規(guī)模
4.1.3 濾波器競爭格局
4.1.4 濾波器發(fā)展前景
4.2 2021-2024年射頻開關市場發(fā)展狀況
4.2.1 射頻開關基本概述
4.2.2 射頻開關市場規(guī)模
4.2.3 射頻開關競爭格局
4.2.4 射頻開關發(fā)展前景
4.3 2021-2024年功率放大器（PA）市場發(fā)展狀況
4.3.1 射頻PA基本概述
4.3.2 射頻PA市場規(guī)模
4.3.3 射頻PA競爭格局
4.3.4 射頻PA發(fā)展前景
4.4 2021-2024年低噪聲放大器（LNA）市場發(fā)展狀況
4.4.1 LNA基本概述
4.4.2 LNA市場規(guī)模
4.4.3 LNA競爭格局
4.4.4 LNA發(fā)展前景
第五章 2021-2024年氮化鎵射頻器件行業(yè)發(fā)展分析
5.1 氮化鎵材料基本概述
5.1.1 氮化鎵基本概念
5.1.2 氮化鎵形成階段
5.1.3 氮化鎵性能優(yōu)勢
5.1.4 氮化鎵功能作用
5.2 氮化鎵器件應用現狀分析
5.2.1 氮化鎵器件性能優(yōu)勢
5.2.2 氮化鎵器件應用廣泛
5.2.3 硅基氮化鎵襯底技術
5.3 氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1 市場發(fā)展狀況
5.3.2 行業(yè)廠商介紹
5.3.3 市場發(fā)展空間
第六章 中國射頻前端芯片產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)發(fā)展剖析
6.1 射頻前端芯片設計
6.1.1 芯片設計市場發(fā)展規(guī)模
6.1.2 芯片設計企業(yè)發(fā)展狀況
6.1.3 芯片設計產業(yè)地域分布
6.1.4 射頻芯片設計企業(yè)動態(tài)
6.1.5 射頻芯片設計技術突破
6.2 射頻前端芯片代工
6.2.1 芯片代工市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2 芯片代工市場競爭格局
6.2.3 射頻芯片代工市場現狀
6.2.4 射頻芯片代工企業(yè)動態(tài)
6.3 射頻前端芯片封裝
6.3.1 芯片封裝行業(yè)基本介紹
6.3.2 芯片封裝市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3 射頻芯片封裝企業(yè)動態(tài)
6.3.4 射頻芯片封裝技術趨勢
第七章 2021-2024年射頻前端芯片應用領域發(fā)展狀況
7.1 智能移動終端
7.1.1 智能移動終端運行狀況
7.1.2 智能移動終端競爭格局
7.1.3 手機射頻前端模組化
7.1.4 5G手機射頻前端的機遇
7.1.5 手機射頻材料發(fā)展前景
7.2 通信基站
7.2.1 通信基站市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 各地5G基站建設布局
7.2.3 5G基站對射頻前端需求
7.2.4 基站射頻器件競爭格局
7.2.5 5G基站的建設規(guī)劃目標
7.2.6 基站天線發(fā)展機遇分析
7.3 路由器
7.3.1 路由器市場運行狀況
7.3.2 路由器市場競爭格局
7.3.3 路由器品牌競爭分析
7.3.4 路由器細分產品市場
7.3.5 路由器芯片發(fā)展現狀
7.3.6 5G路由器產品動態(tài)
第八章 2018-2024年國外射頻前端芯片重點企業(yè)經營狀況
8.1 Skyworks
8.1.1 企業(yè)基本概況
8.1.2 企業(yè)經營狀況
8.1.3 業(yè)務布局分析
8.1.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.1.5 未來發(fā)展前景
8.2 Qorvo
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 企業(yè)經營狀況
8.2.3 業(yè)務布局分析
8.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.2.5 未來發(fā)展前景
8.3 Broadcom
8.3.1 企業(yè)基本概況
8.3.2 企業(yè)經營狀況
8.3.3 業(yè)務布局分析
8.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.3.5 未來發(fā)展前景
8.4 Murata
8.4.1 企業(yè)基本概況
8.4.2 企業(yè)經營狀況
8.4.3 業(yè)務布局分析
8.4.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.4.5 未來發(fā)展前景
第九章 2019-2024年國*頻前端芯片重點企業(yè)經營狀況
9.1 紫光展銳
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經營狀況
9.1.3 企業(yè)芯片平臺
9.1.4 企業(yè)研發(fā)項目
9.1.5 企業(yè)合作發(fā)展
9.2 昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經營狀況
9.2.3 業(yè)務布局分析
9.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.2.5 未來發(fā)展前景
9.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業(yè)務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 三安光電股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業(yè)務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業(yè)務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業(yè)務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 未來前景展望
第十章 中國射頻前端芯片行業(yè)投資價值綜合分析
10.1 2021-2024年射頻芯片行業(yè)投融資狀況
10.1.1 芯片投資規(guī)模
10.1.2 巨頭并購動態(tài)
10.1.3 投資項目分析
10.1.4 企業(yè)融資動態(tài)
10.1.5 射頻芯片廠商
10.2 射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1 政策壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 技術壁壘
10.3 射頻前端芯片投資價值分析
10.3.1 行業(yè)投資機會
10.3.2 行業(yè)進入時機
10.3.3 國產化投資前景
10.3.4 行業(yè)投資建議
10.3.5 投資風險提示
第十一章 2024-2030年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預測分析
11.1 射頻前端芯片發(fā)展前景展望
11.1.1 手機射頻前端發(fā)展?jié)摿?br /> 11.1.2 基站射頻前端空間預測
11.1.3 射頻前端市場空間測算
11.2 2024-2030年中國射頻前端芯片行業(yè)預測分析
11.2.1 2024-2030年中國射頻前端芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2 2024-2030年中國射頻前端芯片市場規(guī)模預測

圖表目錄
圖表1 智能終端通信系統(tǒng)結構示意圖
圖表2 部分射頻器件功能簡介
圖表3 射頻前端結構示意圖
圖表4 射頻開關工作原理
圖表5 聲表面波濾波器（SAW）原理圖
圖表6 體聲波濾波器（BAW）原理圖
圖表7 SAW與BAW適用頻率范圍
圖表8 射頻低噪聲放大器工作原理
圖表9 功率放大器工作原理
圖表10 雙工器工作原理
圖表11 射頻前端產業(yè)鏈圖譜
圖表12 5G產業(yè)主要政策
圖表13 2019-2023年國內生產總值及其增長速度
圖表14 2019-2023年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表15 2019-2023年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表16 2023年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表17 2018-2023年中國網民規(guī)模和互聯網普及率
圖表18 2018-2023年手機網民規(guī)模及其占網民比例
圖表19 2019-2023年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表20 2023年專利申請、授權和有效專利情況
圖表21 我國移動通信技術演進情況
圖表22 2018-2023年全球移動終端出貨量
圖表23 2018-2023年全球射頻前端市場規(guī)模及預測
圖表24 2023年全球主要射頻器件市場份額占比
圖表25 全球射頻前端細分主要廠商
圖表26 2023年全球射頻前端市場競爭格局
圖表27 射頻前端向模塊發(fā)展
圖表28 射頻前端行業(yè)商業(yè)模式
圖表29 Fabless模式下產業(yè)鏈分工
圖表30 2018-2023年中國射頻前端芯片市場規(guī)模及增長
圖表31 國*頻前端產業(yè)鏈廠商分布
圖表32 濾波器主要廠商的產品線與類型
圖表33 射頻前端產業(yè)鏈模組化趨勢
圖表34 主要射頻廠商模組化方案
圖表35 4G到5G的主要技術指標差異點
圖表36 5G的三大場景（eMBB、mMTC與uRLCC）
圖表37 具有4×4MIMO的3下行鏈路CA
圖表38 CA的進步
圖表39 波束控制5G端到端固定無線接入網絡
圖表40 有源天線系統(tǒng)和波束控制RFFE
圖表41 各使用案例中的RF通信技術
圖表42 射頻前端發(fā)射/接收鏈路和子鏈路的模組化
圖表43 射頻模組集成度分類名稱
圖表44 2018-2023年國內SAW濾波器需求量
圖表45 2018-2023年中國SAW濾波器市場規(guī)模
圖表46 SAW濾波器競爭格局
圖表47 BAW濾波器競爭格局
圖表48 國內濾波器公司詳情
圖表49 單部手機所含濾波器的價值量
圖表50 射頻開關關鍵參數
圖表51 2018-2023年全球射頻開關市場規(guī)模
圖表52 射頻開關市場競爭格局
圖表53 2018-2023年PA全球市場規(guī)模
圖表54 2023年PA市場競爭格局
圖表55 國內PA廠商概況
圖表56 2018-2023年全球低噪聲放大器市場規(guī)模
圖表57 半導體發(fā)展歷程
圖表58 硅、砷化鎵、氮化鎵主要電學性質參數比較
圖表59 半導體材料性能比較
圖表60 砷化鎵/氮化鎵半導體的作用
圖表61 三代半導體材料主要參數的對比
圖表62 氮化鎵（GaN）器件同時具有高功率和高頻率的特點
圖表63 氮化鎵（GaN）已經廣泛應用于射頻器件（RF）、LED和功率器件等
圖表64 氮化鎵（GaN）器件應用廣泛
圖表65 GaN在不同層面的優(yōu)點
圖表66 GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同應用領域
圖表67 2018-2023年通信技術的演進時間軸
圖表68 2018-2023年中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表69 2018-2023年營收過億企業(yè)數量統(tǒng)計
圖表70 2019-2023年過億元企業(yè)城市分布
圖表71 2023年各營收區(qū)間段企業(yè)數量分布
圖表72 2019-2023年中國大陸各區(qū)域IC設計營收分析
圖表73 2023年各區(qū)域銷售額及占比分析
圖表74 **IC設計城市2019-2023年增速比較
圖表75 2019-2023年IC設計行業(yè)營收排名**的城市
圖表76 2018-2023年全球晶圓代工市場規(guī)模
圖表77 全球晶圓代工市場份額
圖表78 2023年中國晶圓代工銷售額與市場份額
圖表79 現代電子封裝包含的四個層次
圖表80 根據封裝材料分類
圖表81 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表82 2018-2023年中國IC封裝測試業(yè)銷售額
圖表83 SiP各應用領域產值占比
圖表84 目前智能手機中關鍵組件使用SiP封裝概況
圖表85 2G-5G時代RF FEM封裝技術趨勢
圖表86 2018-2023智能移動終端市場規(guī)模及發(fā)展趨勢
圖表87 2019-2023年移動終端品牌存量市場份額
圖表88 2019-2023年移動終端需求偏好趨勢
圖表89 各線城市不同價位移動終端設備TGI指數變化情況（一）
圖表90 各線城市不同價位移動終端設備TGI指數變化情況（二）
圖表91 2023年新增移動終端城級分布
圖表92 2023年新增移動終端滲透率情況
圖表93 2019-2023年智能移動終端主要硬件故障問題分布
圖表94 2023年智能移動終端維修渠道選擇
圖表95 2018-2023年中國智能手機市場出貨量
圖表96 2018-2023年中國智能手機前五廠商市場出貨量
圖表97 2018-2023年中國智能手機前五廠商市場份額
圖表98 2023年中國智能音箱市場出貨量
圖表99 2018-2023年中國前五大可穿戴設備廠商出貨量、市場份額
圖表100 典型5G射頻前端設計方案
圖表101 AiP模組組成架構
圖表102 2023年中國5G手機廠商出貨量占比
圖表103 射頻前端部件價、量提升
圖表104 第一代5GRFFE成本溢價
圖表105 5G帶來手機射頻價值量提升
圖表106 全球GaAs射頻器件供應鏈
圖表107 2018-2021全國移動通信基站數量
圖表108 2018-2021不同類型基站的比例
圖表109 2018-2021每年度新建4G基站數量
圖表110 2018-2023年2G+3G基站總量的變化
圖表111 2021-2024年中國宏基站數量預測
圖表112 2021-2024年全球小基站數量
圖表113 國外GaN射頻器件產業(yè)鏈重點企業(yè)
圖表114 微波頻率范圍功率電子設備的工藝
圖表115 2019-2022年基站應用射頻市場空間
圖表116 2018-2023年全球企業(yè)和提供商路由器整體市場收入及變化趨勢
圖表117 2023年全球企業(yè)和服務提供商（SP）路由器市場競爭格局
圖表118 2023年中國無線路由器市場品牌關注比例分布
圖表119 2023年中國無線路由器市場用戶關注TOP10機型
圖表120 2023年中國無線路由器市場不同價格段產品關注比例分布
圖表121 2018-2023年Skyworks營業(yè)收入狀況
圖表122 2018-2023年Skyworks凈利潤
圖表123 Skyworks通過收購新公司來增強自身的產品線
圖表124 2001-2023年占Skyworks營業(yè)收入比重大于10%的客戶
圖表125 2018-2023年Qorvo經營狀況
圖表126 Qorvo產品及應用領域
圖表127 Broadcom歷史沿革
圖表128 2018-2023年博通營收情況
圖表129 2023年Broadcom收入構成
圖表130 村田收購進程
圖表131 2018-2023年村田營業(yè)收入情況及利潤率
圖表132 2023年村田營收構成（按產品分）
圖表133 2023年村田營收構成（按區(qū)域分）
圖表134 紫光展銳發(fā)展歷程
圖表135 漢天下三大產品線
圖表136 漢天下產品發(fā)展歷程
圖表137 2019-2023年江蘇卓勝微電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表138 2019-2023年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表139 2019-2023年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表140 2018-2023年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表141 2019-2023年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表142 2019-2023年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表143 2019-2023年江蘇卓勝微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表144 2019-2023年江蘇卓勝微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表145 2019-2023年江蘇卓勝微電子股份有限公司運營能力指標
圖表146 2019-2023年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表147 2019-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表148 2019-2023年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表149 2023年三安光電股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表150 2019-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表151 2019-2023年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表152 2019-2023年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表153 2019-2023年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表154 2019-2023年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表155 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表156 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表157 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表158 2023年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表159 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表160 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表161 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表162 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表163 2019-2023年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表164 2019-2023年深圳市信維通信股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表165 2019-2023年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表166 2019-2023年深圳市信維通信股份有限公司凈利潤及增速
圖表167 2018-2023年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表168 2019-2023年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表169 2019-2023年深圳市信維通信股份有限公司凈資產收益率
圖表170 2019-2023年深圳市信維通信股份有限公司短期償債能力指標
圖表171 2019-2023年深圳市信維通信股份有限公司資產負債率水平
圖表172 2019-2023年深圳市信維通信股份有限公司運營能力指標
圖表173 2018-2023年中國芯片投融資金額
圖表174 2023年中國芯片半導體領域投融資事件輪次分布
圖表175 中國主要射頻功率放大器廠商
圖表176 中國主要射頻濾波器廠商
圖表177 中國射頻開關主要廠商
圖表178 中國WIFI PA/FEM主要廠家
圖表179 2019-2022年手機射頻前端市場規(guī)模
圖表180 4G與5G基站PCB價格比較
圖表181 2019-2024年全球4G及5G宏基站高頻/高速CCL價值量
圖表182 3G/4G/5G智能手機中射頻器件成本拆分
圖表183 2018-2021智能手機射頻前端總市場規(guī)模測算
圖表184 2020-2023年全球5G宏基站PA市場總規(guī)模測算
圖表185 全球5G宏基站濾波器市場總規(guī)模測算
圖表186 全球4G/5G小基站PA市場規(guī)模測算
圖表187 2024-2030年中國射頻前端芯片市場規(guī)模預測



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