銅箔的分類

高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫（180℃）時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

高延伸性銅箔（HD）主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。

壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別：

1、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產(chǎn)。

2、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。

3、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。

4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經(jīng)抗1氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經(jīng)鍛火、抗1氧化、粗化處理等制程。相對電解銅，壓延銅生產(chǎn)比較困難，全世界目前也只有三家可大量產(chǎn)（據(jù)有關(guān)報告得知），延展性較好（可達30％以上，而電解銅1好的SHTE型也只有15％－20％），主要應(yīng)用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。該銅箔是將銅熔煉加工制成銅板，再將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥扎制成原箔，然后根據(jù)要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別

　　1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像搟餃子皮，薄可以小于1mil(工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm)。目前,國內(nèi)外大部分鋰離子電池廠家都采用電解銅箔制作為電池負極集流體。

2、電解銅箔這個在初中化學已經(jīng)學過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚!

　　壓延銅箔和電解銅箔微觀結(jié)構(gòu)的區(qū)別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則層狀強晶，對經(jīng)過熱處理的重結(jié)晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織，彎曲時易產(chǎn)生裂紋而斷裂;同樣，在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結(jié)晶為主，但在銅層中以形成層狀結(jié)晶，彎曲時也不易斷裂。目前電解銅箔添加劑的配方很多，不同的配方可以調(diào)整出不同的產(chǎn)品晶粒結(jié)構(gòu)，吸附材料為一次性投加，在生產(chǎn)開始一段過程中需要較長時間穩(wěn)定期的尋找，并且其添加劑的添加量與吸附量也不是恒定的，比較難控制。