連接器-電鍍

連接器的功能不僅決定了材料的選擇，也決定了其對鍍層的選擇。也就是說，用于連接器的電鍍工藝要充分滿足電子連接的功能性需要，具有低插損、高可靠性和抗蝕性能。還要有節(jié)省資源和降低成本的經(jīng)濟(jì)性能。能采用普通金屬鍍層的，就不要選用鍍層，能選擇單金屬鍍層的，就不要選擇合金鍍層，但是由于電子連接的可靠性很大程度上依賴連接器的性能，因此，實(shí)際在設(shè)計選擇中，多數(shù)采用了電鍍和合金電鍍，這多少是一種為了保險而作出的成本犧牲。常用的連接器及其鍍層的選擇可參見表。因光纜在分前端機(jī)房都接上配線箱，再通過活接頭與分路器連接，懷疑為活接頭有故障，更換一新活接頭后故障排除。

連接器有不同的分類方法。按照頻率分，有高頻連接器和低頻連接器；按照外形分有圓形連接器，矩形連接器；按照用途分，有印制板用連接器，機(jī)柜用連接器，音響設(shè)備用連接器，電源連接器，特殊用途連接器等等。

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連接器的接觸點(diǎn)

接觸點(diǎn)的數(shù)量與接觸界面的依賴關(guān)系是合理的，按照威廉和格林的觀點(diǎn)，初始表面粗糙度決定接觸點(diǎn)的數(shù)量，但是有多少接觸點(diǎn)能接觸卻依賴于施加的負(fù)荷。連接器表面開始接觸時，只有高的接觸點(diǎn)能接觸導(dǎo)通。這些一開始就接觸的接觸點(diǎn)的變形使得接觸界面越來越相互靠近，這樣，其它比一開始就接觸的接觸點(diǎn)稍低的接觸點(diǎn)也逐漸實(shí)現(xiàn)接觸導(dǎo)通。隨著負(fù)荷的增加，這樣的接觸點(diǎn)將依次變形。當(dāng)足夠數(shù)量的接觸點(diǎn)變形到某一程度，即，當(dāng)所有接觸點(diǎn)面積之和足夠支承施加的負(fù)荷時，這種變形便停止了。如果引用一個硬度的概念，那么，對這個過程就可進(jìn)行直觀的描述了。材料的硬度是用力和單位面積比來定義的，例如克力每平方厘米。也就是說，如果某材料的硬度是10克力每平方厘米，那么一個10克力的負(fù)荷或力將產(chǎn)生1平方厘米的接觸面積。接觸電阻：在典型的使用條件下，裝在連接器上的插針與插孔允許電阻。那么，接觸點(diǎn)的數(shù)量就依賴于表面接觸點(diǎn)和施加的負(fù)荷。

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普通金屬接觸鍍層的設(shè)計考慮因素

錫(包括錫鉛合金)，銀及鎳被是用在連接器上的重要普通鍍層材料。三者中，錫代表了大量應(yīng)用的普通金屬鍍層

普通金屬鍍層與鍍層的區(qū)別在于：普通金屬接觸鍍層的設(shè)計考慮包括配合時普通金屬接觸鍍層表面固有氧化膜的/移動以及防止氧化膜的再生成。錫接觸鍍層表面膜的，錫鍍層的退化機(jī)理，磨損腐蝕。

錫鍍層接觸界面的形成，回顧前面所述，錫用作接觸鍍層源自于：其固有的氧化膜在連接器的配合中通過接觸表面的機(jī)械變形能夠和移動。因此原有的錫氧化物在連接器插接過程中將因機(jī)械毀損而被擠破和取代。又薄又硬又脆的錫氧化物在負(fù)載下容易。載荷傳到錫鍍層，由于其硬度小、延展性好而易于流動。氧化物裂縫變寬，里層的錫從裂縫中擠出來形成所需要的金屬接觸界面。然而不幸的是，錫表面的再氧化導(dǎo)致了錫鍍層的主要退化機(jī)理：磨損腐蝕。同心連接器同心連接器是小型的插頭座式連接器，其體積小且兼有開關(guān)的功能。

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