PCBA加工雙面板為什么會出現元器件脫落現象？

客戶為了省成本、節(jié)省工序，深圳SMT貼片加工廠家了解到會將兩面的元器件都貼裝好后，同時經過回流焊去焊接元器件，導致出現元器件脫落的情況。分析其原因，深圳SMT加工廠家覺得這種脫落現象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導致的。

雙面板打的時候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過兩次爐，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產效率就低了，還要一個人去補掉件的。

總結起來有三個原因：

1、元件的焊腳可焊性差；

2、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；

3、元器件比較大、比較重；

解決方案：

元器件的焊腳可焊性差，這個主要是由于器件質量引起的，一般來說大公司的器件質量都是有保障的，所以在采購時要從正規(guī)渠道采購元器件，避免此類問題的發(fā)生。

焊錫膏濕潤性差，焊錫膏千差萬別，質量良莠不齊，深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對于這種問題有兩種解決方案，一個方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；二個方案，如果一定要同時焊接，那么對于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過爐。

SMT工藝流程及工藝中常見的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個工藝流程中都會出現一些常見地缺陷，例如，在印刷中會有焊錫膏圖形錯位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時會有元器件偏移、元器件貼錯、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時都會有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點有氣泡、元器件偏移等。

一、PCBA板檢驗標準：

1，嚴重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如：安規(guī)不符/燒機/觸電等。

2，主要缺點（以MA表示）：可能造成產品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a品使用壽命的缺點。

3，次要缺點（以MI表示）：不影響產品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。

二、PCBA板的檢驗條件：

1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強度必須在100Lux以上，10秒內清晰可見。

2，檢驗方式：將待驗品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。

3，檢驗判定標準：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定）

4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5，判定標準：嚴重缺點（CR）AQL 0%

6，主要缺點（MA）AQL 0.4%

7，次要缺點（MI）AQL 0.65%