使用預(yù)涂布感光敷銅板

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：將電路圖1:1打印在比較透明（薄）的、少有一面是比較光滑平整的紙上，要鏡象打印在平整的那一面。

再將紙光滑面緊貼感光電路板（用玻璃夾緊），放到太陽下照射2-8分鐘，時(shí)間長短跟太陽強(qiáng)弱有關(guān)，陰天可以照射20分鐘左右也可以。注意：以上是透明膠片的參考時(shí)間，用白紙的時(shí)間根據(jù)紙的透光度將時(shí)間再延長。此過程一定不要移動(dòng)紙和電路板的相對(duì)位置，并且要貼緊。5、優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。

然后將要電路板放到顯影水下顯影（洗掉不需要的感光劑），留下的顯影劑會(huì)阻止銅跟下一步的三氯化鐵反應(yīng)。此過程一般需要1-3分鐘。時(shí)間跟暴光程度成反比，暴光過度的話，顯影時(shí)間就會(huì)很短，暴光不足的話，顯影時(shí)間就會(huì)很長，甚至長到10分鐘以上，另外，還跟顯影水的濃度有關(guān)。萬一描錯(cuò)了也沒關(guān)系，只要用一小棍（火柴桿），做一個(gè)小棉簽，蘸上一點(diǎn)無水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描繪即可。不過，強(qiáng)烈建議暴光不要過度，寧可顯影時(shí)間長些，這樣不會(huì)出現(xiàn)失誤，可以保證100%成功。

后經(jīng)過三氯化鐵腐蝕，一般需要10-60分鐘左右。

由于以上過程是光直接決定銅皮的去留，所以精度可以做到很高很高。所以，操作熟練者一般可以30分鐘內(nèi)做出的電路板，熱轉(zhuǎn)印紙也可以打印后用來暴光，不需要加熱轉(zhuǎn)印過程。效果要好一些，價(jià)格的話，應(yīng)該會(huì)貴很多，不過一般都還是能接受。

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撓性覆銅板的特點(diǎn)

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。

撓性覆銅板（FCCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板 。

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生產(chǎn)覆銅板用什么類型的樹脂？

1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。將熱轉(zhuǎn)印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面，并使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉(zhuǎn)印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉(zhuǎn)印過程中紙張和覆銅板之間不能發(fā)生任何相對(duì)移動(dòng)。

3、覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。日本住友金屬PCB基板有三大系列(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。

4、制作流程：PP裁切→ 預(yù)疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨。

5、屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。同時(shí)，還可以在電路板的空閑處寫上漢字、英語、拼音或符號(hào)描繪出的線條，若向周圍浸潤，則是濃度太小，可以加一點(diǎn)漆片。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。

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覆銅板發(fā)展前景

FPC未來要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更??；2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；覆銅板制作電路板的熱熔塑膜制版法此法從網(wǎng)絡(luò)文章中收集，可行性未經(jīng)驗(yàn)證，供參考。3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

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