石墨片特性

(1)耐高溫性：石墨片的熔點(diǎn)為3850±50℃，沸點(diǎn)為4250℃，即使經(jīng)超高溫電弧灼燒，重量的損失很小，熱膨脹系數(shù)也很小。石墨片強(qiáng)度隨溫度提高而加強(qiáng)，在2000℃時，石墨片強(qiáng)度提高一倍。

(2)導(dǎo)電、導(dǎo)熱性：石墨片的導(dǎo)電性比一般非金屬礦高一百倍。導(dǎo)熱性超過鋼、鐵、鉛等金屬材料。導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度升高而降低，甚至在極高的溫度下，石墨片呈絕熱體。

(3)潤滑性：石墨片的潤滑性能取決于石墨片鱗片的大小，鱗片越大，摩擦系數(shù)越小，潤滑性能越好。

(4)化學(xué)穩(wěn)定性：石墨片在常溫下有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，能耐酸、耐堿和耐溶劑的腐蝕。

(5)可塑性：石墨片的韌性很好，可碾成很薄的薄片。

(6)抗熱震性：石墨片在高溫下使用時能經(jīng)受住溫度的劇烈變化而不致破壞，溫度突變時，石墨片的體積變化不大，不會產(chǎn)生裂紋。

散熱石墨片膜如何應(yīng)用在PCB板上？

一個應(yīng)用環(huán)境可能與熱本身無關(guān)，由于石墨片的柔軟特性，膜狀的散熱片需要有平面附看的地方，就是說它基本上需要貼在某些部件上，這也是為什么我們多在屏蔽罩、空曠的PCB板面以及LED基板上見到它的身影的原因，同時由于其良好的導(dǎo)電性，還能起到較好的屏蔽作用。對于我們的產(chǎn)品，很難找到一個空曠的結(jié)構(gòu)面來貼附石墨片散熱膜，如果要應(yīng)用的話需要有針對性的做專門的設(shè)計。

使用石墨片膜的優(yōu)勢：

a、可靠性提高；

b、不會發(fā)生硅氧烷、不污染周圍器件、環(huán)保。

(1)以天然鱗片石墨片為原料,采用Hummers法制備氧化石墨片,并用熱剝離成石墨片烯,或者利用超聲波分散剝離為氧化石墨片烯,再化學(xué)還原成石墨片烯。采用SEM、TEM、HRTEM、XRD和Raman系統(tǒng)考察石墨片烯的形貌和結(jié)構(gòu)等性能。

(2)以石墨片烯為基體,鈦酸四丁酯為鈦源,首先采用溶膠-水熱法制備了二氧化鈦/石墨片烯納米復(fù)合材料。利用XRD、SEM、TEM和Raman對二氧化鈦/石墨片烯納米復(fù)合材料的晶體結(jié)構(gòu)、顆粒形貌和化學(xué)組成進(jìn)行了表征,結(jié)果顯示合成的二氧化鈦納米晶為銳鈦礦結(jié)構(gòu),結(jié)晶狀況良好,二氧化鈦和石墨片烯復(fù)合效果較好。納米晶體的光催化性能,結(jié)果表明二氧化鈦/石墨片烯催化性能較高。

(3)以氧化石墨片烯為基體,醋酸鋅為鋅源,采用溶膠法制備了氧化鋅/石墨片烯納米復(fù)合材料。結(jié)果顯示合成的氧化鋅納米晶為六邊纖鋅礦結(jié)構(gòu),且是單晶結(jié)構(gòu),氧化鋅和石墨片烯復(fù)合效果比較理想。并研究了其光催化性能,結(jié)果表明石墨片烯/氧化鋅有較高的催化效率,測定了復(fù)合材料的熒光效應(yīng),討論了石墨片烯/氧化鋅催化效率提高的機(jī)理。

(4)以氧化石墨片烯為基體,醋酸鎘為鎘源,采用溶膠法制備了石墨片烯納米復(fù)合材料。結(jié)果顯示合成的納米晶為結(jié)構(gòu),石墨片烯復(fù)合效果很好。并研究了其光催化性能,結(jié)果表明復(fù)合材料有較高的催化效率。

熱石墨片模切工藝適用范圍：

導(dǎo)熱石墨材料通過一系列不同的熱管理應(yīng)用為日益廣泛的工業(yè)散熱需求帶來了新的技術(shù)解決方案。導(dǎo)熱石墨材料產(chǎn)品為電子行業(yè)的熱管理提供創(chuàng)新的新技術(shù)。熱石墨提供更好的導(dǎo)熱性，同時減輕設(shè)備的重量。導(dǎo)熱石墨散熱解決方案是熱設(shè)計的新應(yīng)用。

熱石墨表面可以與金屬，塑料，貼紙和其他材料相結(jié)合，以滿足更多的設(shè)計特點(diǎn)和需求。

低熱阻：熱阻比鋁低40％，比銅低20％

重量輕：比鋁輕25％，比銅輕75％;

高導(dǎo)熱性：石墨散熱片可以平穩(wěn)地連接到任何平面和曲面，并且可以根據(jù)客戶需求以任何方式進(jìn)行切割。