SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣，是一個微妙的過程。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

SMT貼片加工的印刷和點(diǎn)膠方法

SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效l率高。

SMT貼片加工的點(diǎn)膠方法：點(diǎn)膠是用緊縮空氣通過非凡的點(diǎn)膠頭將紅膠點(diǎn)在基板上。結(jié)合點(diǎn)的大小和數(shù)量由時間、壓力管直徑等參數(shù)控制。點(diǎn)膠機(jī)功能靈活，對于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量來達(dá)到效果，具有方便、靈活、穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。缺點(diǎn)是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。我們可以調(diào)整操作參數(shù)、速度、時間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。

SMT加工注意事項(xiàng)

第二點(diǎn)：及時更換貼片機(jī)易損耗品

在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

第三點(diǎn)：測爐溫

PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說，需要進(jìn)行兩次的爐溫測試，，低也要測一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。