SMT貼片加工工藝監(jiān)控：

工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動(dòng)。以SMT的關(guān)鍵工序回流焊為例，雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統(tǒng)來(lái)控制爐溫，但設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。雖然爐子的顯示溫度控制在設(shè)備的溫控精度范圍內(nèi)，但是，由于組裝板的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度、進(jìn)入爐內(nèi)的組裝板數(shù)量、傳送速度、氣流等的不同，進(jìn)入爐子的組裝板的溫度曲線也會(huì)隨機(jī)有波動(dòng)。在當(dāng)前貼片加工組裝密度越來(lái)越高，組裝板越來(lái)越復(fù)雜，再加上無(wú)鉛工藝窗口很窄，幾度的溫度變化也有可能影響焊接質(zhì)量。生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。因此，對(duì)回流焊工藝的連續(xù)監(jiān)控就很有必要。

SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來(lái)學(xué)習(xí)。

SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會(huì)運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評(píng)估手冊(cè)。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來(lái)越小，布線越來(lái)越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜。在SMA復(fù)雜程度提高的同時(shí)，電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是計(jì)算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測(cè)的需要提供了技術(shù)基礎(chǔ)，在SMT生產(chǎn)中正越來(lái)越多地引入各種自動(dòng)測(cè)試方法：元件測(cè)試、PCB光板測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試、SMA在線測(cè)試、非向量測(cè)試以及功能測(cè)試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。點(diǎn)膠完成后即可進(jìn)行貼片工作，即使用貼片機(jī)將組裝元件貼附于pcb表盤。