導體晶圓硅片、晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、

藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜

二、用途：
     為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，可在無塵室內(nèi)使用。

A、半導體晶圓硅片－－－－切割用藍膜、切割用UV膜

D、基板切割－－-基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割－－-芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片－－－－減薄（削?。?、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜

三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.1mm、0.12mm、0.16mm、0.18mm
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、透明奶白色、
D、材質(zhì)齊全有：PO、PET、PVC
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的

代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：

 1, For Wafer:

  No.6360-00        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Standard

  No.6360-20        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  High adhesion for chip flying

  No.6360-50        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Easy pick-up

  No.6360-80        T:110um    PO:100um   Adhesive:10um  Excellent chipping resistance

 2, For Substrate:

  No.6360-15        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um  Standard

  No.6360-25        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   High adhesion

  No.6360-55        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   Easy pick-up

  No.6360-95        T:170um    PO:150um   Adhesive:20um   For high bumpy surface 

原創(chuàng)作者：廈門良廈貿(mào)易有限公司