錫膏檢查設備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據，根據客戶的需要調試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現(xiàn)性)。國內外比較有名的錫膏檢查設各生產商主要是韓國 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國臺灣的德律泰等。

錫膏絲印機功能與特色：

1, 升降臺采用高精度絲桿驅動。

2, 鋼網上下采用的是高精度靜音絲桿驅動。

3, 配備自動清潔鋼網裝置，使用更簡便、更省心。

4, 配備先進影像學習MARK點系統(tǒng)，無需專用MARK點方可輕松修正PCB與鋼網的中心位置，保證刮錫精度。

5, 全軸連動復位技術，可使機器快速回復原點位置。

6, 換線參數設定快捷、簡單，提高換線速度。

7, 多光源選擇，可輕松處理不同顏色PCB板參考點。

8, 用戶權限設置，可防止設備重要參數被意外修改。

使用3D錫膏測厚儀減少返修率

當用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質量和焊接工藝之間清晰的關系時，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。

多年來，許多工藝工程師和質量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質疑其成本效益的分析結果，而另外一些用戶則認為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產品導入（NPI）階段或 產品試制期有用，而對于已經成熟的產品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關產品的任何質量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設備配置不足掛起鉤來。