可焊性測(cè)試儀/沾錫天平特點(diǎn)簡(jiǎn)介：

可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)可焊性測(cè)試儀可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測(cè)試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。

沾錫天平的使用方法

在開(kāi)始使用沾錫天平前應(yīng)當(dāng)先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu)，閱讀、遵循該機(jī)型的使用說(shuō)明書(shū)。并明確測(cè)試目標(biāo)，以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，在放置沾錫天平時(shí)，應(yīng)當(dāng)讓設(shè)備保持非常好的水平。

2.游碼歸零。

3.調(diào)節(jié)平衡螺母：將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對(duì)準(zhǔn)中央刻度線。

4.左物右碼：左托盤(pán)放稱(chēng)量物，右托盤(pán)放砝碼（左物右碼）。

5.平衡：添加砝碼從估計(jì)稱(chēng)量物的l大值加起，逐步減小。托盤(pán)天平只能稱(chēng)準(zhǔn)到0.1克。加減砝碼并移動(dòng)標(biāo)尺上的游碼，直至指針再次對(duì)準(zhǔn)中央刻度線。

6.物體的質(zhì)量 =砝碼重量 游碼所顯示的度數(shù)

7.稱(chēng)量完畢時(shí)，把游碼移回零點(diǎn)

沾錫天平使用時(shí)的注意事項(xiàng)

1.注意室溫：過(guò)冷過(guò)熱的物體不可放在天平上稱(chēng)量。應(yīng)先在干燥器內(nèi)放置至室溫后再稱(chēng)（或在特殊器皿中稱(chēng)量）。

2.注意砝碼狀況：一旦砝碼生銹，測(cè)量結(jié)果偏?。蝗繇来a出現(xiàn)磨損，則測(cè)量結(jié)果偏大。

3.注意砝碼取放：取用砝碼，要用鑷子輕拿輕放，取下的砝碼應(yīng)直接放入砝碼盒中。

4.注意稱(chēng)量物的性狀：要根據(jù)稱(chēng)量物的性狀的不同，選擇放在玻璃器皿或潔凈的紙上，應(yīng)事先在同一天平上稱(chēng)得玻璃器皿或紙片的質(zhì)量后，再稱(chēng)量待稱(chēng)物質(zhì)。

4.1.注意固體藥品：稱(chēng)量干燥的固體藥品時(shí)，應(yīng)在兩個(gè)托盤(pán)上各放一張相同質(zhì)量的紙，然后把藥品放在紙上稱(chēng)量。

4.2.注意易潮解的藥品：稱(chēng)量易潮解的藥品時(shí)，必須放在玻璃器皿里（如：小燒杯、表面皿）進(jìn)行稱(chēng)量。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

焊錫能力測(cè)試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測(cè)試儀又稱(chēng)為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個(gè)上升的錫槽/錫球與待測(cè)焊接面接觸后，儀器記錄錫對(duì)測(cè)試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到后力量達(dá)于錫張力平衡后測(cè)試停止，這個(gè)流程我們稱(chēng)為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。