電鍍設(shè)備的選擇對于電鍍質(zhì)量的重要性：

滾鍍自動線：

滾鍍自動線也有環(huán)形機(jī)械或液壓式自動線與直線龍門式自動線兩大類。

環(huán)形機(jī)械式適宜于傾斜自動裝卸的鐘型滾筒高速電鍍設(shè)備(板材、線材)和選擇性電鍍設(shè)備。

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步，對高速電鍍生產(chǎn)自動線，選擇性電鍍生產(chǎn)線的需求增多。大多數(shù)是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。

電鍍生產(chǎn)線周邊輔助設(shè)備：

電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設(shè)備。國內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。

電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器，只有在負(fù)荷較高時(shí)渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。

電鍍基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰極界面液層中H 放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時(shí)形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H 的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰極電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時(shí)，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價(jià)上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。

鍍液中pH 緩沖劑過少

鍍液中的pH 緩沖劑不僅對鍍液本身pH 有緩沖作用，更重要的是對陰極界面液層pH 的緩沖作用。當(dāng)其含量低時(shí)，高陰極電流密度區(qū)因其本底濃度低，同樣因鍍液中濃度低，緩沖劑向陰極界面液層擴(kuò)散的速度下降，其對陰極界面液層中pH 的緩沖作用差，H 稍一放電，界面液層中pH 上升更快，鍍層更易燒焦。鍍鎳、氯化甲鍍鋅液中的緩沖劑──硼酸，還具有細(xì)化鍍層結(jié)晶、提高鍍層光亮性等作用，所以非但不能缺，而且應(yīng)根據(jù)不同液溫條件，盡量多加至不結(jié)晶析出為宜。不少人很不注重氯化甲鍍鋅液中硼酸的及時(shí)補(bǔ)加，所以電鍍質(zhì)量上不了檔次。

全板電鍍和圖形電鍍的互補(bǔ)

用圖形電鍍工藝代替全板電鍍具的優(yōu)點(diǎn)是：在圖形電鍍后，只對基體銅進(jìn)行蝕刻，而對圖像電鍍上的銅鍍層不進(jìn)行蝕刻，可以大大降低側(cè)蝕的風(fēng)險(xiǎn)。

用圖形電鍍來代替全板電鍍的不足有一下幾項(xiàng)：

1.鍍層薄厚公差取決圖形電鍍，無法嚴(yán)格達(dá)到產(chǎn)品特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)。

2.選用圖形電鍍技術(shù)生產(chǎn)制造高密度互連板的hdi時(shí)，規(guī)定抗蝕劑（即干膜）具備務(wù)必的厚度（關(guān)鍵由多孔銅的厚度來決定的，但抗蝕劑的厚度務(wù)必至少超過孔銅的厚度，否則的話會產(chǎn)生凹邊狀況），且空隙小，很容易產(chǎn)生顯影不凈等品質(zhì)異常。同時(shí)，也會造成強(qiáng)堿性剝離困難，導(dǎo)致涂層分離或局部脫落，在后續(xù)蝕刻過程中會出現(xiàn)短線、缺口、變薄等質(zhì)量缺陷。

3. 用圖形電鍍工藝代替整個(gè)全板電鍍工藝。電鍍前圖形轉(zhuǎn)移的線寬和線距公差補(bǔ)償都是基于經(jīng)驗(yàn)的。

為了彌補(bǔ)這兩種工藝的不足，在高密度HDI線路板的生產(chǎn)中，通常先進(jìn)行全板電鍍，然后再進(jìn)行圖形電鍍。這樣，兩種鍍銅工藝的優(yōu)缺點(diǎn)結(jié)合起來，相輔相成。具體情況如下：

1. 采用整板電鍍工藝，在基銅上鍍上一層薄薄的銅，這樣就只在基銅和整個(gè)板上蝕刻一層銅。

2. 可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整整板電鍍和圖形電鍍的電鍍層厚度，使生產(chǎn)的HDI產(chǎn)品達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求。

3. 采用兩種鍍銅工藝比單板鍍銅或者是圖形電鍍鍍銅更容易優(yōu)化工藝參數(shù)。

電鍍工藝的質(zhì)量控制：

鍍后處理應(yīng)根據(jù)鍍件的質(zhì)量要求，合理安排清洗、驅(qū)氫、出光、鈍化、干燥和涂膜等鍍后處理分工序。需要驅(qū)氫的零件，鍍后必須進(jìn)行驅(qū)氫處理。凡抗拉強(qiáng)度大于或等于1000Mpa的黑色金屬零件，鍍后都應(yīng)進(jìn)行驅(qū)氫處理。需退鍍并重新電鍍的零件，退鍍前應(yīng)經(jīng)驅(qū)氫處理；若退鍍過程中有新的滲氫現(xiàn)象，退鍍后仍需增加驅(qū)氫處理。重新鍍覆的零件，鍍后必須驅(qū)氫。凡要求鍍后驅(qū)氫的零件，鍍后應(yīng)盡快地進(jìn)行驅(qū)氫處理。電鍍與驅(qū)氫處理之間的間隔時(shí)間，對抗拉強(qiáng)度大于1200Mpa的黑色金屬件不得超過4h，對抗拉強(qiáng)度等于或小于1200Mpa的黑色金屬件不得超過10h。2.8成品檢驗(yàn)

每槽經(jīng)鍍后處理的鍍件，應(yīng)進(jìn)行外觀、鍍層厚度、結(jié)合性和接觸偶配合情況的檢驗(yàn)，做好記錄。并在不影響鍍件質(zhì)量的適當(dāng)位置做出標(biāo)記或標(biāo)簽。

對不便在鍍件上進(jìn)行的檢查和試驗(yàn)，允許在相同批次和工藝條件下鍍出的樣板上進(jìn)行。

環(huán)境條件

應(yīng)注意環(huán)境條件對電鍍質(zhì)量的影響，不斷改善電鍍各分工序的操作環(huán)境，加強(qiáng)通風(fēng)，并設(shè)置排除有害氣體與灰塵的裝備，加強(qiáng)技術(shù)改造，不斷減輕操作的勞動強(qiáng)度，盡量降低客觀因素對質(zhì)量的影響。