電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答匯總

今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系，嚴(yán)格的說(shuō)：沒(méi)有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!

1.電解液為什么能夠?qū)щ?

答:電解液導(dǎo)電與金屬導(dǎo)體的導(dǎo)電方式是不一樣的。在金屬導(dǎo)體中，電流是靠自由電子的運(yùn)動(dòng)輸送的，在電解液中則是由帶電的離子來(lái)輸送電流。在電解液中由于正負(fù)離子的電荷相等，所以不顯電性，我們叫做電中性。當(dāng)我們對(duì)電解液施加電壓時(shí)，由于強(qiáng)大的電場(chǎng)的吸引力，離子分別跑向與自己極性相反的電極。陽(yáng)離子跑向陰極，陰離子跑向陽(yáng)極。它們的運(yùn)動(dòng)使電流得以通過(guò)，這就是電解液導(dǎo)電的道理。

2.在電鍍過(guò)程中，掛具發(fā)熱燙手，是由于鍍液溫度太高造成的嗎?

答:掛具的發(fā)熱雖然與溶液的溫度有關(guān)系，但主要的原因是:

(1)通過(guò)掛具的電流太大。

(2)掛具上的接觸不良，電阻增加而使掛具發(fā)熱。

嚴(yán)格執(zhí)行工藝紀(jì)律是電鍍質(zhì)量的保證

工藝是科學(xué)試驗(yàn)的結(jié)晶，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。它是工人生產(chǎn)的指南。因?yàn)橛绊?strong>電鍍質(zhì)量的因素很多，因此對(duì)通過(guò)科學(xué)試驗(yàn)和長(zhǎng)期生產(chǎn)實(shí)踐考驗(yàn)的工藝在生產(chǎn)中不能隨便變更，在生產(chǎn)過(guò)程中只有嚴(yán)格按工藝操作才能保證電鍍的質(zhì)量。車間工藝紀(jì)律的監(jiān)督，必須通過(guò)檢驗(yàn)員來(lái)實(shí)現(xiàn)。檢驗(yàn)員在質(zhì)量把關(guān)中要把監(jiān)督工人執(zhí)行工藝紀(jì)律的情況和鍍件的質(zhì)量檢驗(yàn)相結(jié)合。

由于電鍍的某些工序有可塑性，某些影響鍍件質(zhì)量的疵病有潛伏性，因此操作工人在生產(chǎn)中自覺(jué)或不自覺(jué)遺漏某些前處理或后處理工序，在質(zhì)量檢驗(yàn)中有時(shí)是不容易被發(fā)現(xiàn)的，而一旦發(fā)現(xiàn)質(zhì)量事故，部分操作工人卻往往不會(huì)自覺(jué)承認(rèn)自己違反工藝操作的行為，這將給技術(shù)人員分析質(zhì)量事故造成很大的麻煩，而且造成不應(yīng)當(dāng)發(fā)生的質(zhì)量事故，給工廠帶來(lái)很大的經(jīng)濟(jì)損失。在這種情況下，在分析質(zhì)量事故原因時(shí)即使采用“因果分析圖解”等先進(jìn)方法，大概也無(wú)濟(jì)于事。因此在質(zhì)量管理中應(yīng)當(dāng)發(fā)揮檢驗(yàn)員監(jiān)督工人執(zhí)行工藝紀(jì)律的作用，這樣才能起到“預(yù)防為主”的作用。

根據(jù)很多電鍍車間廢品原因統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，絕大部分電鍍質(zhì)量廢品都出在鍍前處理上，如除油除銹不干凈。因此建議檢驗(yàn)員要經(jīng)常拿著白布，抽樣擦拭一下準(zhǔn)備入槽電鍍的零件，檢查一下零件是否符合鍍前的質(zhì)量要求。

電鍍工藝對(duì)高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過(guò)孔的高精密pcb在過(guò)孔時(shí)，經(jīng)過(guò)封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過(guò)電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來(lái)取代之前的盲微孔。整個(gè)工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽(yáng)極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對(duì)于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長(zhǎng)時(shí)間填充盲孔。

采用臥式脈沖電流電鍍生產(chǎn)線，調(diào)整鍍液參數(shù)和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開(kāi)發(fā)的工藝還可以生產(chǎn)50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據(jù)調(diào)查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學(xué)鍍銅的首要任務(wù)是改善銅沉淀溶液的組成，調(diào)整沉銅參數(shù)，在沉銅前的圖形轉(zhuǎn)移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數(shù)和性能。

在PCB打樣中，化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金罰區(qū)別：

電鍍鎳金，通過(guò)電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱為硬金；在PCB打樣中，使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。

相同點(diǎn)：

1.都屬于印制線路板領(lǐng)域的一種重要的表面處理工藝；

2.主要的應(yīng)用領(lǐng)域是打線連接工藝，都應(yīng)對(duì)中電子電路產(chǎn)品。

不同點(diǎn)：

缺點(diǎn)：

1.化學(xué)鎳鈀金采用普通的化學(xué)反應(yīng)工藝，相比較電鍍鎳金，其化學(xué)反應(yīng)速率明顯偏低；

2.化學(xué)鎳鈀金的藥體系更為復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)管理和品質(zhì)管理方面的要求更高。

優(yōu)點(diǎn)：

1.化學(xué)鎳鈀金采用無(wú)引線鍍金工藝，減少引線排布空間，相比較電鍍鎳金而言，更能應(yīng)對(duì)更精密，更高的電子線路；

2.化學(xué)鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低；

3.化學(xué)鎳鈀金無(wú)放電效應(yīng)，在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢(shì)；