惠州市賽科微實(shí)業(yè)有限公司是一家國(guó)內(nèi)專業(yè)電子輔材產(chǎn)品供應(yīng)商，專業(yè)代理經(jīng)銷(xiāo)國(guó)際品牌膠粘劑、焊接材料、電子元器件等電子材料銷(xiāo)售公司。

導(dǎo)熱凝膠 TLN-60

導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂，凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對(duì)使用者和環(huán)境十分不友好，并且由于其觸變性材料，厚度范圍可以做到0.08-2.0mm。

而導(dǎo)熱凝膠任意成型成想要的形狀，對(duì)于不平整的PCB板和不規(guī)則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。

導(dǎo)熱凝膠有一定的附著性，而且不會(huì)有出油和變干的問(wèn)題，在可靠性性上具有一定的優(yōu)勢(shì)。

導(dǎo)熱凝膠能給客戶帶來(lái)哪些價(jià)值：

1、導(dǎo)熱凝膠超低熱阻，能優(yōu)化產(chǎn)品的散熱性能。

2、研發(fā)設(shè)計(jì)方便性，導(dǎo)熱凝膠是泥狀且久不干膠，產(chǎn)品設(shè)計(jì)的時(shí)候不用特別考慮產(chǎn)品尺寸及公差的限制，可根據(jù)設(shè)計(jì)的z優(yōu)效果靈活設(shè)計(jì)。

3、采購(gòu)管理的方便性，一個(gè)型號(hào)規(guī)格的導(dǎo)熱凝膠可以對(duì)應(yīng)多種機(jī)型、多種產(chǎn)品的需求，極大程度簡(jiǎn)化采購(gòu)管理及倉(cāng)儲(chǔ)管理工作。

4、導(dǎo)熱凝膠可實(shí)現(xiàn)工藝自動(dòng)化，可以使用SIRNICE自主研發(fā)的或市場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)的點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)點(diǎn)膠工藝，極大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及時(shí)間成 本、優(yōu)化了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

導(dǎo)熱凝膠是以硅樹(shù)脂為基材，添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過(guò)特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質(zhì)量比）混合后固化成彈性體，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，具備異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。導(dǎo)熱凝膠這種材料同時(shí)具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn)，較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)，特別適合空間受限的熱傳導(dǎo)需求?！?

應(yīng)用領(lǐng)域：

手機(jī)通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、服務(wù)器、通訊系統(tǒng)設(shè)備。導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中，在華為手機(jī)的處理器上便采用了導(dǎo)熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。

導(dǎo)熱膠的用途：

1、 LED驅(qū)動(dòng)模塊元器件與外殼的散熱粘結(jié)固定；大功率LED產(chǎn)品的施膠，如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點(diǎn)光源、LED室內(nèi)筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠；

2、因膠對(duì)金屬表面有很強(qiáng)的附著力，不易剝落，被廣泛用于PTC片與鋁散熱片的粘結(jié)、密封，以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定；

3、主要應(yīng)用在CPU散熱器，晶閘管、晶片與散熱片之間的散熱，電熨斗底板散熱用導(dǎo)熱膠，變壓器的導(dǎo)熱和電子元件固定，接著與填充；

4、導(dǎo)熱膠代替了傳統(tǒng)的卡片和螺釘連接方式；

5、 導(dǎo)熱膠現(xiàn)廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)生產(chǎn)中，針對(duì)芯片發(fā)熱體能夠快速散熱，延長(zhǎng)其使用壽命。