回天HT1101單組分導熱硅脂

產(chǎn)品特點：         HT 1101具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性和使用穩(wěn)定性，粘度低及較好的使用穩(wěn)定性，可以在-50℃～200℃間長期使用，完全符合歐盟ROHS指令要求。   優(yōu)點：    A、導熱系數(shù)高，導熱系數(shù)達到1.2[W/(m·K)]，這是評價導熱硅脂重藥的性能指標。    B、油離度低。HT 1101的油離度指標為：200℃，8小時的條件下析油值≤3.0%。    C、耐溫性好，在200℃條件下不固化，不流淌。   

典型用途：          電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

回天7495中低粘度 瞬干膠 20g/瓶

7495通用型，中低粘度。用于粘接橡膠件、塑料件。

濕面修補劑

可在潮濕環(huán)境或水中施工

500克  雙組分

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回天HT901有機硅粘接密封膠 電子電器密封膠 耐高溫密封膠 100ml

一、產(chǎn)品特點：   HT 901HT是半透明型高強度的室溫固化單組分有機硅粘接密封膠。具有的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化，并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質(zhì)性能。本產(chǎn)品屬半流淌的脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合歐盟ROHS指令要求。  二、典型用途：    - 精巧電子配件的防潮、防水封裝

   - 絕緣及各種電路板的保護涂層

   - 電氣及通信設(shè)備的防水涂層

   - LED Display模塊及象素的防水封裝    - 適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護  三、固化前后技術(shù)參數(shù)：性能指標HT 901HT固化前外觀半透明、半流淌流體相對密度（g/cm3）1.05～1.10表干時間  （min）≤40完全固化時間 (d)3～7固化類型單組分脫酮肟型固 化 后抗拉強度（MPa）≥0.4扯斷伸長率（%）≥200硬度（Shore A）15～25剪切強度（MPa）≥0.5使用溫度范圍(℃)-60～200體積電阻率 (Ω·cm)≥1.0×1015介電強度(kV/mm)≥15介電常數(shù)(1.2MHz)≤3.2   以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。

回天6302電子雙組分室溫固化灌封環(huán)氧膠通用型環(huán)氧樹脂灌封

一、產(chǎn)品特點： 6302通用型環(huán)氧膠是用于導熱性能較高的模塊和線路板的封閉保護的雙組分環(huán)氧膠，可室溫或加熱固化，固化放熱量少，收縮率低；該膠固化后電氣性能優(yōu)異,有較好的耐水性。  

二、常規(guī)性能  

測試項目測試方法或條件6302-A6302-B外觀目 測黑色粘稠膠體棕色液體密度25℃ g/cm32.01～2.051.10～1.13粘度25℃ mpa.s15000～3500040～120      保存期限室溫通風一年一年