金屬封裝外殼：采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強等特點！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現(xiàn)炸裂，縮腰，膨脹的現(xiàn)象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。目前，微電子領(lǐng)域產(chǎn)品運用的越來越廣范，需求的量越來越大，外殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。

金屬類封裝外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：1、使用中，金屬密封器的電鍍層銹蝕失效。鍍金，鍍銅，鍍鎳出現(xiàn)腐蝕，起皮等。2、使用中出現(xiàn)密封失效.7.使用不當失效。光纖類管殼/金屬封裝類外殼的密封可靠性分析，1.光纖類管殼/金屬封裝類外殼的金屬材料。2.釬焊后，封接環(huán)表面的磨光，以保證平整度。3.蓋板的尺寸設計。圓形金屬封裝。該金屬封裝技術(shù)在金屬封裝方式中應用較廣，其利用圓形的特性使圓形管座與蓋板無縫連接。

光纖類管殼/金屬封裝類外殼的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度對封口氣密性和外引線焊接強度有直接影響。光纖類管殼/金屬封裝類外殼燒結(jié)中的腔體，主要是10號鋼，無氧銅板，可伐合金在制造過程中容易產(chǎn)生變形。可以從層壓工藝對金屬封裝類外殼的腔體變形進行分析。鎢鋁合金是另一種熱傳導性能極強的材料，其機械性能較強，但是此種材料的價格極為昂貴，如果大規(guī)模的應用則會提升其供應價格，難以滿足市場對金屬殼體的需求。