化學(xué)沉鎳廠家在PCB上，鎳用來(lái)作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來(lái)鍍制。

我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱(chēng)低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

東莞市天強(qiáng)電鍍廠主營(yíng)滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無(wú)電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

鍍鎳層呈橘皮狀產(chǎn)生原因

鍍液pH太高，潤(rùn)濕劑過(guò)量時(shí)，潤(rùn)濕劑易與Ni2 作用，生成不溶性的化合物，雜亂地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成鍍層厚薄不均。

排除方法

加入少量活性炭吸附掉部分潤(rùn)濕劑，過(guò)濾后再用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范。

鍍鎳層發(fā)花，發(fā)霧

產(chǎn)生原因：

(1)酸銅液中潤(rùn)濕劑太少，零件出槽后易干燥而被氧化，被氧化部位在鍍鎳時(shí)，鎳層就會(huì)發(fā)花。

(2)自配助光劑時(shí)，用的糖精質(zhì)量差，加入量太多，會(huì)使鍍層發(fā)霧。

排除方法：

(1)適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)酸銅鍍液中的潤(rùn)濕劑。

(2)自配鍍液助光劑時(shí)，應(yīng)購(gòu)買(mǎi)電鍍級(jí)糖精，加入量應(yīng)按助光劑與主光劑的比例而定。

化學(xué)沉鎳廠家電流密度 施鍍電流密度與鍍液的溫度、鎳離子濃度、酸度及添加劑等有密切關(guān)系。常規(guī)鍍鎳都是在常溫和稀溶液條件下進(jìn)行，其電流密度可取0.5～1.5A/dm2;光亮、快速鍍鎳是在加溫和濃溶液的條件下操作，所采用的電流密度為2～3A/dm2，甚至更高。