敏化就是使非金屬表面形成一層具有還原作用的還原液體膜。這種具有還原作用的處理液就是敏化劑。好的敏化效果要求具有還原作用的離子在一定條件下能較長時間保持其還原能力，并且能控制其還原反應的速度，要點是敏化所要還原出來的不是連續(xù)的鍍層，而只是活化點。緩沖劑能有效的穩(wěn)定鍍液的pH值，使鍍液的pH值維持在正常范圍內。目前適合的還原劑只有氯化亞錫。目前，對于非金屬化學鍍鎳用得多的是Pd活化工藝。當吸附有Sn的非金屬表面接觸到Pd活化液時，Pd會被Sn還原而沉積到非金屬表面形成活化中心，從而順利進行化學鍍。

4、表面硬度高：經(jīng)本技術處理后，金屬表面硬度可提高一倍以上，在鋼鐵及銅表面可達Hv 570。鍍層經(jīng)熱處理后硬度達Hv 1000，工模具鍍膜后一般壽命提高3倍以上。化學鍍鎳合金（1）鎳-磷二元之合金鍍層：硬度HV550~600，導電性好，焊接性好，耐蝕，用于IC頂蓋，引線框架，模具，按鈕等。5、結合強度大：本技術處理后的合金層與金屬基件結合強度增大，一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡，與鋁的結合強度可達102-241Mpa。6、仿型性好：在尖角或邊緣突出部分，沒有過份明顯的增厚，即有很好的仿型性，鍍后不需磨削加工，沉積層的厚度和成份均勻。

7、工藝技術高適應性強：在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內表面可得到均勻鍍層，所以無論您的產(chǎn)品結構有多么復雜，本技術處理起來均能得心應手，漏鍍之處。8、低電阻，可焊性好。（3）鎳-硼-磷三元合金，鍍層硬度HV680，用于壓電陶瓷電極，傳動裝置，閥。9、耐高溫：該催化合金層熔點為850-890度。按GB10125-1997標準規(guī)定進行測試，時間為96小時，Nacl濃度50g/l,ph值：6.5-7.2，溫度：35，按GB6464-86規(guī)定評定防護等級，可達9級。磷含量（質量百分數(shù)）：6%-12%　 電阻率：60-75μΩ.cm密　 度：7.9g/cm3　 熔　點：860-880℃硬　 度：鍍態(tài)：Hv500-550(45-48RCH) 熱處理后：Hv1000結合力：400MPa，遠高于電鍍內應力：鋼上內應力低于7Mpa