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化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術(shù)的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據(jù)氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應,已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論” 、“氫化物理論”和“電化學理論”等。在這幾種理論中,得到廣泛承認的是“原子氫態(tài)理論”。含量低時,允許的陰極電流密度降低,鍍層容易燒焦,對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。