pcba加工錫珠產(chǎn)生的原因及處理方法?錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)證明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實(shí)驗(yàn)證明：選用較細(xì)顆粒的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生錫珠。

除散熱過孔外，≤0.5mm的過孔，需塞孔蓋油(內(nèi)徑是0.4mm內(nèi)需堵孔)。1）特別是有金屬外殼的器件，本體下原則不打過孔，打了過孔的一定塞孔蓋油,以免造成外殼與過孔短路。2）根據(jù)板廠生產(chǎn)反饋，會(huì)經(jīng)常提到BGA下過孔離焊盤太近，需要移動(dòng)過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的，由于目前BAG下過孔、測(cè)試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態(tài)，pcba加工工藝設(shè)計(jì)人員對(duì)此也不重視，導(dǎo)致工程問題不斷，對(duì)焊接質(zhì)量也是一種隱患。

因?yàn)楹附觩cba設(shè)計(jì)加工不一樣，設(shè)計(jì)規(guī)定略有不同。底邊選用波峰焊接的布局設(shè)計(jì)底邊選用波峰焊接的布局設(shè)計(jì)，這種布局合適繁雜表層拼裝電子器件能夠在一面布局下的狀況。波峰焊接的布局設(shè)計(jì)，其上的SMD務(wù)必先自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)固定不動(dòng)。選用的裝配線生產(chǎn)流程以下：（1）墻頂：包裝印刷焊膏→貼片式→再流焊接。（2）底邊：自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)→貼片式→干固。（3）墻頂：軟件。（4）底邊：波峰焊接。