SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)組裝：根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。

SMT貼片加工人員需要有哪些質(zhì)量觀念？

高度重視制程與過(guò)程，一次就做好。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，杜絕各種潛在質(zhì)量隱患。

在乎任何小小質(zhì)量問(wèn)題，有問(wèn)題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問(wèn)題都需找到根源，目視是無(wú)法cover所有質(zhì)量問(wèn)題。

將質(zhì)量不良控制在本制程內(nèi)，不良不可loss到后制程。

每個(gè)工位都有可能造成質(zhì)量隱患或質(zhì)量問(wèn)題。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機(jī)絲印（精涂電路板）絲印是專(zhuān)業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專(zhuān)業(yè)的絲印機(jī)，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來(lái)的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實(shí)，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點(diǎn)涂（勿使膠量過(guò)大）顧名思義，SMT貼片加工中的點(diǎn)膠是指將的貼片膠滴于pcb焊盤(pán)當(dāng)中，點(diǎn)膠的量不宜過(guò)多或過(guò)少。點(diǎn)膠完成后即可進(jìn)行貼片工作，即使用貼片機(jī)將組裝元件貼附于pcb表盤(pán)。

高速貼片機(jī)，又稱(chēng)貼裝機(jī)，在印刷萬(wàn)錫膏以后，通過(guò)左右移動(dòng)把元器件準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝在pcb面板上的一個(gè)全自動(dòng)過(guò)程。回焊爐機(jī)，是通過(guò)重新熔化分配到印刷pcb焊盤(pán)上的錫膏進(jìn)行牢固，實(shí)現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關(guān)工藝的流程有哪些，上面大概了解了機(jī)器的使用情況和它的基本作用，其實(shí)smt的生產(chǎn)過(guò)程和機(jī)器完全迎符的。Smt的生產(chǎn)過(guò)程是：

先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點(diǎn)上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。

點(diǎn)膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝，把元器件準(zhǔn)確貼裝在pcb面板上。