盲埋孔電路板設(shè)計(jì)

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來(lái)看一個(gè)具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經(jīng)典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時(shí)，盲孔只能用于將L1連接到L2，或?qū)3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4。 這是因?yàn)槊總€(gè)通孔的起點(diǎn)和終點(diǎn)必須位于核心部分的遠(yuǎn)端，以在鉆孔過(guò)程中保持結(jié)構(gòu)完整性。

它變得更加復(fù)雜，因?yàn)槟槐剡x擇如上所示的銅，芯，銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅，預(yù)浸料， 銅。

通過(guò)該層，現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說(shuō)的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會(huì)變得非常復(fù)雜。

俱進(jìn)科技在盲埋孔PCB設(shè)計(jì)上有多年經(jīng)驗(yàn)，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經(jīng)驗(yàn)，為您提供PCB一站式服務(wù)。

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設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

步驟4：設(shè)計(jì)PCB疊層

當(dāng)您將原理圖信息傳輸?shù)絇cbDoc時(shí)，除了指1定的電路板輪廓外，還會(huì)顯示組件的封裝。 在放置組件之前，您應(yīng)該使用如下所示的“層堆疊管理器”定義PCB布局（即形狀，層堆疊）。

如果您不熟悉PCB設(shè)計(jì)，盡管可以在PCB設(shè)計(jì)軟件中定義任意數(shù)量的層，但大多數(shù)現(xiàn)代設(shè)計(jì)都將從FR4上的4層板開(kāi)始。 您還可以利用材料堆疊庫(kù)； 這樣一來(lái)，您就可以從各種不同的層壓板和獨(dú)特的板材中進(jìn)行選擇。

如果您要進(jìn)行高速/高頻設(shè)計(jì)，則可以使用內(nèi)置的阻抗分析器來(lái)確保電路板中的阻抗控制。 阻抗曲線工具使用Simberian集成的電磁場(chǎng)求解器來(lái)定制跡線的幾何形狀，以達(dá)到目標(biāo)阻抗值。

高速PCB的阻抗控制

高速電路采用的元器件集成度高，速度快，引出端子多，密度高，層數(shù)16層，能控制傳輸線的特性阻抗。特性阻抗就是傳輸線和介質(zhì)共同作用結(jié)果下的阻止電磁場(chǎng)變化傳播的固有特性，因而和傳輸線的寬度、厚度、離參考層間距及介電參數(shù)等有關(guān)。傳輸線的特性阻抗是影響信號(hào)品質(zhì)的重要因素，如果信號(hào)傳播過(guò)程中阻抗始終保持一致，那么信號(hào)可以很平穩(wěn)地向前傳播。當(dāng)阻抗發(fā)生了改變時(shí)，信號(hào)能量中的一- 部分反射回來(lái)，信號(hào)傳輸?shù)倪B續(xù)性就被破壞，將導(dǎo)致信號(hào)失真。

高速PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配

阻抗匹配阻抗匹配是指在能量傳輸時(shí)，要求負(fù)載阻抗要和傳輸線的特征阻抗相等，此時(shí)的傳輸不會(huì)產(chǎn)生反射，這表明所有能量都被負(fù)載吸收了。反之則在傳輸中有能量損失。在高速PCB設(shè)計(jì)中，阻抗的匹配與否關(guān)系到信號(hào)的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。

PCB走線什么時(shí)候需要做阻抗匹配？

不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升/下降時(shí)間，一般認(rèn)為如果信號(hào)的上升/下降時(shí)間（按10%～90%計(jì)）小于6倍導(dǎo)線延1時(shí)，就是高速信號(hào)，必須注意阻抗匹配的問(wèn)題。導(dǎo)線延1時(shí)一般取值為150ps/inch。