由于點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)投資規(guī)模與其他行業(yè)相比投資要小，吸納勞動(dòng)能力比較強(qiáng)，對(duì)環(huán)境的破壞程度又比較低，所以受到許多地方政府的扶持，政策性的優(yōu)惠與扶持推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。

　　但是從布局上看，點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)的分布比較分散，不利于點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)的日常監(jiān)管。從規(guī)模上看，存在沿海內(nèi)陸的差異，規(guī)模大的點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)多數(shù)分布在沿海地區(qū)，而內(nèi)陸地區(qū)點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)規(guī)模相對(duì)較小。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上看，大多數(shù)企業(yè)企業(yè)貨源都比較緊張，只有小部分的企業(yè)貨源充足。正是因?yàn)橐?guī)模小的點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)過(guò)多，檔次低、重復(fù)建設(shè)等現(xiàn)象，導(dǎo)致很多企業(yè)都沒(méi)有自己的特色，高新技術(shù)在這些點(diǎn)膠機(jī)企業(yè)應(yīng)用的比重還是比較小的。尤其是近幾年，各種行業(yè)中電子元件微型化的不斷發(fā)展也讓熱量管理的重要性穩(wěn)定增長(zhǎng)。

　自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術(shù)人員都遇到過(guò)這樣的難題，芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹(shù)脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!如今，LED封裝市場(chǎng)前景良好，國(guó)內(nèi)LED巨頭進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)能力而購(gòu)買(mǎi)配套設(shè)備，市場(chǎng)上的LED封裝設(shè)備包括：固晶機(jī)，焊線(xiàn)機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)和膠水灌裝機(jī)。

需要在邊緣處均勻穩(wěn)定上膠的應(yīng)用很多，包括了手機(jī)框涂膠與金屬扣涂料等應(yīng)用環(huán)節(jié)在內(nèi)要將膠料完整覆蓋至粘接位置達(dá)到加固的作用，手機(jī)框的細(xì)縫邊緣處需要進(jìn)行填充上膠后再用于兩面粘接，而金屬扣需要在表面的環(huán)槽內(nèi)均勻涂料，使用的上膠設(shè)備應(yīng)具備良好的直線(xiàn)完整性與一致性，需要具備視覺(jué)檢測(cè)裝置的高速點(diǎn)膠機(jī)才能用于批量化的手機(jī)框涂膠與金屬扣涂料等應(yīng)用生產(chǎn)，可視化點(diǎn)膠機(jī)在此類(lèi)環(huán)節(jié)可保證精度與效率的穩(wěn)定達(dá)標(biāo)，與其獨(dú)特的視覺(jué)檢測(cè)裝置是密不可分的。隨著工業(yè)自動(dòng)化消費(fèi)的不斷引入和改進(jìn)，點(diǎn)膠消費(fèi)逐漸采用自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。

　自動(dòng)填充點(diǎn)膠機(jī)有著上手簡(jiǎn)單適用范圍等應(yīng)用特點(diǎn)，采用控制板編程調(diào)整涂膠填充的路徑，方便清楚地編程涂膠軌跡，包括平面或立體圖形的路徑涂覆都適用，所以在電纜填充膠環(huán)節(jié)存在可行性，支持用USB導(dǎo)入程序控制填充密封膠量，精密雙導(dǎo)軌的傳動(dòng)控制涂膠的持續(xù)穩(wěn)定性遠(yuǎn)勝其它設(shè)備的應(yīng)用，使自動(dòng)填充點(diǎn)膠機(jī)在電纜填充膠的環(huán)節(jié)愈發(fā)重要，整體的電纜頭經(jīng)過(guò)填充膠后涂膠防水的作用凸顯，因此這款設(shè)備還能控制膠料完成諸如燈具密封或其它類(lèi)型的填充密封中。自動(dòng)點(diǎn)膠特點(diǎn)在于能夠適用于低粘度液體的微量放電，如厭氧，瞬間膠和快干膠。