微弧氧化

       微弧氧化又稱等離子體電解氧化、微等離子體氧化等，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦等金屬及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用，原位生長(zhǎng)出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。鋁合金微弧氧化又稱等離子體微弧氧化，等離子體陶瓷化或火花放電沉積技術(shù)。在微弧氧化過程中，化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化、等離子體氧化同時(shí)存在,因此陶瓷層的形成過程非常復(fù)雜，至今還沒有一個(gè)合理的模型能完全描述陶瓷層的形成。

微弧氧化技術(shù)的特點(diǎn)是什么

微弧氧化技術(shù)是新型的環(huán)保的技術(shù)，下面咱們一起了解一下微弧氧化技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。

1、微弧氧化有良好的絕緣性能，絕緣電阻可達(dá)100mω。

2、微弧氧化電解溶液為環(huán)保型，符合環(huán)保排放要求。

3、微弧氧化工藝穩(wěn)定可靠,設(shè)備工藝簡(jiǎn)單，.

4、微弧氧化反應(yīng)在常溫下進(jìn)行，操作方便，易于掌握。

5、微弧氧化的基體原位生長(zhǎng)陶瓷膜，結(jié)合牢固,陶瓷膜致密均勻。此工藝可代替并優(yōu)于陽(yáng)極氧化工藝。

       微弧氧化產(chǎn)生的高溫高壓特性可使鋁合金表面氧化膜發(fā)生相轉(zhuǎn)變和結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來(lái)的電場(chǎng)發(fā)生畸變，使局部電場(chǎng)加強(qiáng)，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。在微弧氧化的過程下，原來(lái)生產(chǎn)的氧化膜不會(huì)脫落，只有表面一部分氧化膜可能會(huì)被粉化而沉淀在溶液中，脫落的表面可以繼續(xù)氧化，隨著外加電壓的升高，或時(shí)間的延長(zhǎng)，微弧氧化膜厚度會(huì)不斷增加，直至達(dá)到外加電壓所對(duì)應(yīng)的厚度。經(jīng)測(cè)試，微弧氧化膜的厚度可達(dá)到200-300μm。微弧氧化技術(shù)優(yōu)勢(shì)、微弧氧化設(shè)備、微弧氧化電源

微弧氧化效果的影響因素

       1、溶液酸堿度：酸堿度過大或過小,溶解速度都加快,氧化工業(yè)鋁型材生長(zhǎng)速度減慢,所以一般選擇弱堿性溶液。

　    2、溶液濃度：溶液濃度對(duì)氧化工業(yè)鋁型材的成工業(yè)鋁型材速率、表面顏色和粗糙度都有影響。第二步：將經(jīng)靠前步微弧氧化后的鋁基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的陽(yáng)極電流氧化15min。 溶液電導(dǎo)率：溶液電導(dǎo)率對(duì)微弧氧化工業(yè)鋁型材的生長(zhǎng)速度和致密度都有影響。溶液組分：不同溶液體系對(duì)微弧氧化工業(yè)鋁型材的生長(zhǎng)速度、表面粗糙度、硬度、電絕緣性等均有影響。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化工藝