熔融硅微粉的優(yōu)勢(shì)是什么

熔融硅微粉的優(yōu)勢(shì)：

1.非常低的膨脹系數(shù)，低粘度和高流動(dòng)性，可實(shí)現(xiàn)高的添加量或填充量，因而可實(shí)現(xiàn)良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設(shè)計(jì)的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲(chǔ)存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失?。?

4.低粘度和高流動(dòng)性節(jié)省制程的時(shí)間，改善生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；

5.高純度，非常低的介電常數(shù)(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號(hào)損耗應(yīng)用的復(fù)合材料。

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微硅粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時(shí)與水化產(chǎn)物生成凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應(yīng)生成凝膠體。在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的硅灰。

硅灰:外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重：1600~1700千克/立方米。

硅灰的細(xì)度：硅灰中細(xì)度小于1μm的占80%以上，平均粒徑在0.1～0.3μm，比表面積為:20～28m2/g。其細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。涂料用硅微粉廠家直銷(xiāo)

隨著涂料工業(yè)的不斷發(fā)展，硅微粉等非金屬礦物填料不僅要在超細(xì)、提純、改性技術(shù)等方面進(jìn)行不斷的研究，更重要的是要進(jìn)行超細(xì)粉體在這些高分子聚合物中的應(yīng)用研究，從而推動(dòng)整個(gè)工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。 在高聚物基料中添加非金屬礦物填料，不僅可以降低高分子材料的成本，更重要的是能提高材料的性能尺寸穩(wěn)定性，并賦予材料某些特殊的物理化學(xué)性能，如抗壓、抗沖擊、耐腐蝕、阻燃、絕緣性等。

球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤(rùn)滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。 首先，球形粉末具有良好的活動(dòng)性，經(jīng)過(guò)與樹(shù)脂攪拌而構(gòu)成平均的膜，少量添加樹(shù)脂，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)能夠到達(dá)90.5%.

球形硅微粉的特性及應(yīng)用。球形硅微粉（球形石英粉）是指無(wú)定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。 球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，航天，精密化工，可擦寫(xiě)光盤(pán)，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等范疇。

　　石英粉的填充量越高，熱導(dǎo)率越低，模塑料的熱收縮系數(shù)越小，并且單晶硅的熱收縮系數(shù)越接近，所消費(fèi)的電子元件的性能越好。 其次，球形粉末的應(yīng)力僅為角形粉末應(yīng)力的60%.由球形石英粉制成的塑料密封劑的應(yīng)力集中小，強(qiáng)度大。非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲(chǔ)存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失敗。球形粉末外表潤(rùn)滑，摩擦系數(shù)小，模具磨損小，可使模具運(yùn)用壽命延長(zhǎng)1倍以上。