帶鋼真空鍍膜總的來說仍處在發(fā)展的初級階段，在帶鋼表面處理中所占份額目前還遠不能與熱浸鍍、電鍍相比。阻礙帶鋼真空鍍膜發(fā)展的主要原因是生產率低，成本較高。有效的解決方法是開發(fā)研制高速，穩(wěn)定的高功率蒸發(fā)源。

大功率電子槍的開發(fā)和使用是帶鋼真空鍍膜中的關鍵技術。一般的真空蒸發(fā)鍍膜可以采用電阻加熱和感應加熱。它的設備較簡單，但加熱溫度和蒸發(fā)速率較低。要滿足連續(xù)式工業(yè)化生產鋼帶真空鍍膜的需要，就必須使用加熱速度快，熔化溫度高的熱源。

高真空離子鍍適用范圍比較廣，如ABS料、ABS PC料、PC料的商品。傳統(tǒng)水電鍍技術流程雜亂、環(huán)境污染大、設備成本高、對作業(yè)人員身體傷害大，電鍍出來產品外觀損壞大，產品穩(wěn)定性差。而高真空離子鍍它是以真空技術為基礎，利用物理或化學方法，并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術，為科學研究和實際生產提供薄膜制備的一種新工藝。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。簡單地說，在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發(fā)或濺射，使其在被涂覆的物體（稱基板、基片或基體）上凝固并沉積的方法，也就是我們俗稱的真空鍍膜。

Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學惰性，而且致密無。

用Parylene涂敷的集成電路硅片細引線可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結合強度，提高集成電路的可靠性。

Parylene在電子產品領域的優(yōu)點:

防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護特性；

極低的介電常數(shù)和超薄的厚度，高頻損耗??；

? 微電子、半導體：使用高純的Parylene作鈍化層和介質層，能提供安全、穩(wěn)定的防護。

?傳感器和換能器：自動化控制和惡劣環(huán)境下使用的傳感器、換能器， Parylene涂層防護可以提高環(huán)境適應性和可靠性，涂層無，且具有防潮功能。各種傳感器傳感部件及彎曲管。適用于各種惡劣環(huán)境。 

?Parylene適用于微機電(MEMS)、半導體領域之優(yōu)點

*能進行微米級微細制作和加工；

*與其它微細結構材料有很好的相容性；

* 在微細結構中仍具有優(yōu)良的電性能和物理機械性能；

*對微電子機械系統(tǒng)的使用環(huán)境有很好的相容性和防護性