真空離子鍍膜機(jī)的自動(dòng)化發(fā)展

真空離子鍍膜機(jī)是太陽能真空管生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備，隨著自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展，其工藝要求及自動(dòng)化程度也越來越高。

開始的真空離子鍍膜機(jī)控制系統(tǒng)采用繼電器控制，由模擬線路板及單片機(jī)等電路組成實(shí)現(xiàn)控制功能，因線路繁雜以及電子元器件的不穩(wěn)定造成設(shè)備性能的不穩(wěn)定，并且給維修工作帶來很大困難，另外操作界面不直觀，誤操作現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生。

目前，真空離子鍍膜機(jī)已廣泛采用PLC可編程器設(shè)計(jì)控制系統(tǒng)，該技術(shù)已相當(dāng)成熟，基本取代了單片機(jī)，并采用先進(jìn)的人機(jī)界面觸摸屏進(jìn)行更加直觀的人機(jī)對話，可方便地設(shè)定參數(shù)，由控制系統(tǒng)按工藝流程分步或自動(dòng)運(yùn)行，具有各種系統(tǒng)保護(hù)以及故障提示、報(bào)警信息等功能，并且通過利用PLC通訊功能，與上位機(jī)通訊，實(shí)現(xiàn)對真空離子鍍膜機(jī)工藝流程的全程監(jiān)控，以便工程師及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理故障信息以及遠(yuǎn)程修改工藝參數(shù)等，較大地方便了生產(chǎn)過程質(zhì)量控制和管理。

真空電鍍機(jī)灰塵處理方式

真空電鍍機(jī)應(yīng)用十分廣泛，如今在我們的生活中到處可見，是必不可少的一項(xiàng)技術(shù)。但是真空電鍍機(jī)在使用一段時(shí)間后，表面就會(huì)留下灰塵影響真空鍍膜的整體效果，那么如何處理真空鍍膜的灰塵呢？

我國真空鍍膜設(shè)備現(xiàn)狀分析

1.設(shè)備使用的源材料要符合必要的純度要求。

2.設(shè)備樣品取出后要注意放置環(huán)境的清潔問題。

3.真空鍍膜一段時(shí)間后，真空室內(nèi)壁必須要清潔處理。

4.真空鍍膜清洗襯底材料，必須要做到嚴(yán)格合乎工藝要求。

5.真空鍍膜適當(dāng)?shù)脑黾迎h(huán)境的濕度，有利于降低周圍環(huán)境的懸浮固體顆粒物。

6.工作人員在操作時(shí)需要戴手套、腳套等，要有專門的服裝。

CCZK-ION多弧離子真空鍍膜機(jī)（真空電鍍機(jī)系列）

由于灰塵對鍍膜效果會(huì)產(chǎn)生比較大的影響，因此為了避免在真空電鍍機(jī)中留下灰塵，應(yīng)該在使用中注意以上幾點(diǎn)來盡量避免，除此也要注意經(jīng)常清洗，避免灰塵越積越多。

淺談離子鍍膜機(jī)應(yīng)用的幾個(gè)特點(diǎn)

鍍層附著性能好

普通真空鍍膜時(shí)，蒸發(fā)料粒子大約只以一個(gè)電子伏特的能量向工件表面蒸鍍，在工件表面與鍍層之間，形成的界面擴(kuò)散深度通常僅為幾百個(gè)埃（10000埃=1微米=0.0001厘米）。也就是說比一根頭發(fā)絲的百分之一還要小。兩者間可以說幾乎沒有連接的過渡層，好似截然分開。而離子鍍時(shí)，蒸發(fā)料粒子電離后具有三千到五千電子伏特的動(dòng)能。如果說普通真空鍍膜的粒子相當(dāng)于一個(gè)氣喘吁吁的長跑運(yùn)動(dòng)員，那么離子鍍的粒子則好似乘坐了高速火箭的乘客，當(dāng)其高速轟擊工件時(shí)，不但沉積速度快，而且能夠穿透工件表面，形成一種注入基體很深的擴(kuò)散層，離子鍍的界面擴(kuò)散深度可達(dá)四至五微米，也就是說比普通真空鍍膜的擴(kuò)散深度要深幾十倍，甚至上百倍，因而彼此粘附得特別牢。對離子鍍后的試件作拉伸試驗(yàn)表明，一直拉到快要斷裂時(shí)，鍍層仍隨基體金屬一起塑性延伸，無起皮或剝落現(xiàn)象發(fā)生?？梢姼街枚嗝蠢喂贪?！

主要的鍍膜濺射方式有哪些？

磁控濺射鍍膜設(shè)備在目前鍍膜行業(yè)中是一種不可缺少的鍍膜器材，目前大部分鍍膜企業(yè)都會(huì)有使用到。我們平日生產(chǎn)的時(shí)候都是由機(jī)器生產(chǎn)，那么大家知道目前的磁控鍍膜設(shè)備主要的濺射方式有哪幾種么？下面小編就來給大家講講磁控鍍膜設(shè)備的濺射方式。

磁控濺射鍍膜設(shè)備原理解析

主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備可以根據(jù)其特征分為以下四種：（1）直流濺射；（2）射頻濺射；（3）磁控濺射；（4）反應(yīng)濺射.另外,利用各種離子束源也可以實(shí)現(xiàn)薄膜的濺射沉積.

現(xiàn)在的直流濺射（也叫二級(jí)濺射）較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩(wěn)定等缺點(diǎn).

直流濺射發(fā)展后期,人們在其表面加上一定磁場,磁場束縛住自由電子后,以上缺點(diǎn)均有所改善,也是現(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的一種濺射方法.

CCZK-SF磁控濺射鍍膜設(shè)備

而后又有中頻濺射,提高了陰極發(fā)電速率,不易造成放電、靶材等現(xiàn)象.

而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或者陶瓷等材料.沉積的膜層致密,附著力良好.

如果尋找本質(zhì)區(qū)別是：直流濺射是氣體放電的前期,而射頻是后期,我們常見的射頻是電焊機(jī).濺射過程所用設(shè)備的區(qū)別就是電源的區(qū)別.

以上就是主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備的濺射方式，希望本文能夠讓用戶對設(shè)備更加了解。