東莞菱威納米科技有限公司一直以來致力于派瑞林(parylene)有機(jī)高分子鍍膜技術(shù)在電子產(chǎn)品防潮防水的的研發(fā)與實(shí)踐。

       有機(jī)高分子奈米鍍膜,是利用化學(xué)氣相沉積(CVD)的方式,將有機(jī)高分子材料以150℃氣化(DIMER),再于650℃中進(jìn)行裂解(MONOMER),而成為穩(wěn)定的活性單體(POLYMER),再將此單體輸入常溫的沉積室內(nèi),均勻地滲入與涂布在被鍍物的表面與內(nèi)部隙縫,真空下操作可達(dá)到無孔不入極佳的鍍膜效果,遠(yuǎn)優(yōu)于沉浸式或的涂裝方式。氣相沉積與金屬噴鍍不同,氣相沉積不受視線阻礙,被鍍物的所有表面皆會被氣體單體緊密覆蓋，并達(dá)到精細(xì)均勻、高質(zhì)量的鍍膜表層。

Parylene的特征之一是它們可以形成極薄的膜層。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有肯定的關(guān)系。圖3畫出了相干的曲線。對于5個(gè)微米（0.0002inch）以下的薄膜,這方面的性能ParyleneC要強(qiáng)于ParyleneN。這些數(shù)據(jù)注解，兩種Parylene材料都具有很好的絕緣性能，即使厚度小于1個(gè)微米。隨著厚度的減小，單位厚度的擊穿電壓一樣平常將升高。 

東莞菱威納米科技有限公司一直以來致力于派瑞林(parylene)有機(jī)高分子鍍膜技術(shù)在電子產(chǎn)品防潮防水的的研發(fā)與實(shí)踐,歡迎各界朋友來電咨詢，合作共贏！

      Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。

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