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影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
鋼網(wǎng)模板
鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤(pán),鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量,加工前有必要做好鋼網(wǎng)厚度和開(kāi)口標(biāo)準(zhǔn)等參數(shù)的承認(rèn),以確保焊膏的印刷質(zhì)量。
PCB板上元器件的距離大致是1.27mm,1.27mm以上距離的元器件,不銹鋼板需求0.2mm厚,窄距離的則需求0.15-0.10mm厚,根據(jù)PCB上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
印刷設(shè)備
印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備,它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響大的設(shè)備。印刷機(jī)首要分為手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。這些印刷機(jī)有各種不同的特征和功用,根據(jù)不同的需求,運(yùn)用不同的印刷機(jī),以到達(dá)優(yōu)的質(zhì)量。
散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭,從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。 使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個(gè)實(shí)例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢(shì)。5℃/秒,試驗(yàn)結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。聯(lián)結(jié)面為金屬,更緊密,強(qiáng)度高,熱阻更小,可以用于加工復(fù)雜精致的模組。熱管技術(shù)的推廣也促進(jìn)回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開(kāi)焊區(qū)而向上方斜立或直立,產(chǎn)生的原因是加熱速度過(guò)快,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問(wèn)題,焊接前的預(yù)熱,以及焊區(qū)尺寸,SMD本身形狀,潤(rùn)濕性有關(guān)。
防止對(duì)策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要適當(dāng)制定。3. 減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。5. 采取合理的預(yù)熱方式,實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。