SMT雙面混合組裝方式：

雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

Smt組裝過程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術(shù)，簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。

smt過程中會用到的機(jī)器設(shè)備有：

1、全自動印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點(diǎn)，所以印刷機(jī)會自動識別pcb板上面的焊盤點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。

2、錫膏檢查機(jī)，它用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測量對印刷完的pcb面板的焊錫膏進(jìn)行微米級精度量測。好處是在焊接前及時發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。

SMT貼片加工的工藝流程

1、絲印：位于SMT生產(chǎn)線的前端設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2、點(diǎn)膠：位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測機(jī)器后面的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上，目的是將元器件固定到PCB板上。

3、貼裝：位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)后面的設(shè)備是貼片機(jī)，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。4、固化。5、回流焊接

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。  

 SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施。