模板開口尺寸大小直接關系到焊膏印刷質量，從而影響焊接質量。開口形狀則會影響焊膏的脫模效果，不銹貼片加工鋼模板的開口設計要素如下：

（1）開口形狀。SMT貼片模板開口通常有矩形、方形和圓形3種。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。開口垂直或喇叭口向下時焊膏釋放順利，如圖所示：SMT貼片加工模板開口示意圖

（2）開口尺寸設計。為了控制焊接過程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷，模板開口的尺寸通常情況下比焊盤圖形尺寸略小。SMT貼片加工廠印刷錫鉛焊膏時，一般模板開口尺寸=0.92*焊盤尺寸。

（3）模板寬厚比和面積比。SMT貼片加工廠焊膏印刷過程中，當焊膏與PCB焊盤之間的粘合力大于焊膏與開口壁之間的摩擦力時，就有良好的印刷效果。（

（4）SMT貼片金屬模板的厚度。模板的厚度直接關系到印刷后的焊膏量，對電子產品焊接質量影響也很大，通常情況下，如果沒有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

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淺析PCBA品質缺陷及原因

1、冷焊，指濕潤作用不夠的焊點。特征：外表灰色、無光澤。在顯微鏡下觀察，焊點呈顆粒狀。主要原因：回流爐溫曲線設置不當，過爐速度過快，產品過爐放置過密集，錫膏變質等；

2、連錫，指兩個或多個焊點連接在一起，導致短路。特征：兩個引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等；

3、假焊，指元件引腳與PCB焊盤連接不良。此類異常在SMT焊接異常中易發(fā)生。特征：引腳與焊盤未連接，或引腳被焊料包裹，但未連接。主要原因：元件引腳或焊盤氧化、變形、污染，設計尺寸不匹配，印刷、貼裝偏移，爐溫設定不符等；

4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。

主要原因：產品設計不當導致元件兩端受熱不均勻，貼裝水平面偏移，焊盤或元件引腳一端氧化或污染，錫膏一端漏印或印刷偏移等；

5、側立。特征：雖元件兩端焊接有連接，但元件寬面垂直于PCB。主要原因：因為元件包裝過松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中抹板等；

6、翻面。特征：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產品功能的實現(xiàn)，但對檢修會產生影響。主要原因：元件包裝過松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中產品受強烈震動等；

7、錫珠。特征：PCB非焊接區(qū)存在圓形顆粒錫球。主要原因：錫膏回溫時間不夠等原因導致的回潮，回流焊溫度設定不當，鋼網(wǎng)開孔不當?shù)龋?

8、針1孔。特征：焊點表面存在針1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流溫度不當?shù)取?

無鉛技術對PCB貼裝廠的影響

從本質上來說，無鉛技術的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標稱溫度來適應整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當潤濕和擴散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。