PCB多層板打樣中要注意哪些難點(diǎn)呢？

1、層間對準(zhǔn)的難點(diǎn)

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開路和短路增加，合格率低；細(xì)線信號層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點(diǎn)

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

PCB材料選擇的一般方法

通過對常規(guī)FR-4環(huán)氧材料進(jìn)行的大量研究和可靠性測試，這些材料的選擇相對簡單。 然而，隨著對更好的電性能的需求不斷增長，并且對無鹵素材料的興趣不斷增長，幾乎不斷引入新材料。 因此，這些材料通常沒有多少行業(yè)經(jīng)驗(yàn)可供借鑒，此外，除了PCB設(shè)計(jì)的變化之外，這些材料可能對PCB制造工藝的變化更敏感。 因此，盡管上述評估材料的方法仍然有效，但是很難給出一般性建議。 高密度包裝用戶組2（HDPUG）和國際電子制造計(jì)劃（iNEMI）等行業(yè)組織已經(jīng)發(fā)起了許多有價(jià)值的測試計(jì)劃，以幫助建立所需的知識庫。

質(zhì)量好的PCB打樣產(chǎn)品應(yīng)該這樣選擇

隨著電子科技的發(fā)展，PCB線路板產(chǎn)業(yè)也隨之崛起，一個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必然會帶來一波紅利期，市場上也逐漸出現(xiàn)了許多濫竽充數(shù)的PCB打樣廠家。今天，專業(yè)的極速的PCB打樣廠家俱進(jìn)科技來告訴你，如何才能選擇質(zhì)量好的PCB打樣產(chǎn)品。

其一，從產(chǎn)品的外觀方面辨別。主要是從產(chǎn)品的厚度、規(guī)格大小以及產(chǎn)品外部的線路板顏色進(jìn)行觀察。如若色澤光亮，有著油墨覆蓋，則說明該P(yáng)CB打樣產(chǎn)品的質(zhì)量是好的。此外，還要注意觀察其細(xì)節(jié)部分，比如產(chǎn)品的焊接工藝品質(zhì)是否完1美，因?yàn)槠鋵⒅苯佑绊懙絇CB產(chǎn)品的使用。

其二，應(yīng)從產(chǎn)品的檢測結(jié)果方面辨別。在選擇PCB打樣產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)讓廠家進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量檢測，比如看其線路有無發(fā)熱、斷路、短路等情況的出現(xiàn)，并且要觀察產(chǎn)品是否能在高溫等環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)作。若是檢測結(jié)果無明顯故障，則說明其質(zhì)量較好。

總而言之，選擇PCB打樣產(chǎn)品，一定要選擇質(zhì)量有保證的(比如：俱進(jìn)科技原材料進(jìn)口，生產(chǎn)把控嚴(yán)格)，才能保障電子產(chǎn)品的使用質(zhì)量。作為專業(yè)的PCB打樣廠家，俱進(jìn)科技也致力于為用戶提供一站式PCB打樣服務(wù)，多層次滿足用戶的多元化需求