SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術(shù)

貼裝技術(shù)包括下列技術(shù):電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù);電路板的制造技術(shù);自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電路裝配制造工藝技術(shù);裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)等等。

③ 貼裝設(shè)備

小型生產(chǎn)貼裝設(shè)備 :點(diǎn)膠機(jī)或是蝕刻銅模板、絲印臺(tái)、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動(dòng)貼片機(jī)和貼片臺(tái);小型回流焊機(jī)(又稱再流焊機(jī));檢驗(yàn)用放大鏡及相關(guān)工具;返修工具,如熱吹風(fēng)、智能烙鐵等。

大、中型生產(chǎn)的設(shè)備配置:裝載設(shè)備(PCB輸送口);自動(dòng)印刷機(jī),一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測(cè)設(shè)備;自動(dòng)貼片機(jī);貼片檢測(cè)設(shè)備;大型回流焊機(jī);焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備;自動(dòng)返修系統(tǒng);卸載設(shè)備。

pcba加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

立碑現(xiàn)象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；

（4）和錫膏潤(rùn)濕性有關(guān)。

解決方案：

1．按要求儲(chǔ)存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；

3．減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力；

4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。

淺析PCBA品質(zhì)缺陷及原因

1、冷焊，指濕潤(rùn)作用不夠的焊點(diǎn)。特征：外表灰色、無(wú)光澤。在顯微鏡下觀察，焊點(diǎn)呈顆粒狀。主要原因：回流爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)，過(guò)爐速度過(guò)快，產(chǎn)品過(guò)爐放置過(guò)密集，錫膏變質(zhì)等；

2、連錫，指兩個(gè)或多個(gè)焊點(diǎn)連接在一起，導(dǎo)致短路。特征：兩個(gè)引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等；

3、假焊，指元件引腳與PCB焊盤連接不良。此類異常在SMT焊接異常中易發(fā)生。特征：引腳與焊盤未連接，或引腳被焊料包裹，但未連接。主要原因：元件引腳或焊盤氧化、變形、污染，設(shè)計(jì)尺寸不匹配，印刷、貼裝偏移，爐溫設(shè)定不符等；

4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。

主要原因：產(chǎn)品設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致元件兩端受熱不均勻，貼裝水平面偏移，焊盤或元件引腳一端氧化或污染，錫膏一端漏印或印刷偏移等；

5、側(cè)立。特征：雖元件兩端焊接有連接，但元件寬面垂直于PCB。主要原因：因?yàn)樵b過(guò)松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過(guò)爐過(guò)程中抹板等；

6、翻面。特征：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會(huì)影響產(chǎn)品功能的實(shí)現(xiàn)，但對(duì)檢修會(huì)產(chǎn)生影響。主要原因：元件包裝過(guò)松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過(guò)爐過(guò)程中產(chǎn)品受強(qiáng)烈震動(dòng)等；

7、錫珠。特征：PCB非焊接區(qū)存在圓形顆粒錫球。主要原因：錫膏回溫時(shí)間不夠等原因?qū)е碌幕爻?，回流焊溫度設(shè)定不當(dāng)，鋼網(wǎng)開(kāi)孔不當(dāng)?shù)龋?

8、針1孔。特征：焊點(diǎn)表面存在針1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流溫度不當(dāng)?shù)取?