高速PCB設計技巧

廣州俱進科技有限公司是一家提供PCB 設計,生產(chǎn)和貼裝的公司，公司總部定位于廣州，并在成都和廣州設立PCB布線團隊， PCB和貼裝工廠則在廣州和東莞.  在“以市場為導向， 以質量為中心”的思想指導下， 公司不斷引進先進的生產(chǎn)設備， 擴大技術人員的規(guī)模。 公司是由從事電路板制造超15年的資1深人員創(chuàng)建， 并且培養(yǎng)了一群訓練有素的員工和一個高素質的管理團隊。 我們擁有先進的生產(chǎn)工藝， 精密的測試設備和高1端的自動化設備，從而保證PCB板和貼裝的加急件準期率，使我們不斷地提升在PCB行業(yè)中的地位， 并在客戶面前樹立了良好的企業(yè)形象。

下面我們談一談高速PCB設計的技巧

1.知道可以提供高1級選項的設計軟件

它需要很多復雜的功能，才能在CAD軟件中進行高速設計。而且，可能沒有太多針對業(yè)余愛好者的程序，并且通常沒有基于Web套件的選項。因此，您需要對強大的CAD工具有更好的了解。

2.高速路由

當涉及到高速走線時，設計人員需要了解基本走線的規(guī)則，包括不切斷接地層和保持走線較短。因此，請防止數(shù)字線路出現(xiàn)一定距離的串擾，并屏蔽所有干擾產(chǎn)生因素，以免損壞信號完整性。

3.帶阻抗控制的走線

對于某些大約40-120歐姆的信號，它需要阻抗匹配。特征阻抗匹配的提示是天線和許多差分對。

設計人員必須了解如何計算走線寬度和必要的阻抗值的疊層，這一點很重要。如果阻抗值不正確，可能會對信號造成嚴重影響，從而導致數(shù)據(jù)損壞。

4.長度匹配跡線

高速內存總線和接口總線中有很多行。這些線路可以在很高的頻率下工作，因此至關重要的是，信號必須同時從發(fā)送端到接收端。此外，它還需要一種稱為長度匹配的功能。因此，常見的標準定義了需要與長度匹配的公差值。

5.小化回路面積

高速PCB設計人員需要了解一些技巧，高頻信號會導致EMI，EMC等問題。因此，他們需要遵守基本規(guī)則，例如具有連續(xù)的接地層并通過優(yōu)化走線的電流返回路徑來減小環(huán)路面積，以及放入許多縫合過孔。

初學者的十大PCB布線技巧

貼士＃8 –始終創(chuàng)建接地線

在PCB上必須有一個公共接地，因為它為所有走線提供了相同的測量電壓參考點。如果您要使用模擬電路作為初次設計，這將很方便。 如果您使用走線來接地而不是使用接地層，則會發(fā)現(xiàn)電路板上有許多不同的接地連接，所有這些連接都有各自的電阻值和壓降，這可能是一場噩夢。

為避免所有這些廢話，我們始終建議您在PCB布局上創(chuàng)建專用的接地層。 這可能是單層板上的大銅面積，甚至是多層板上專門用作接地平面的整個層。 一旦添加了接地層，只需將所有需要接地的組件通過通孔連接起來即可。

PCB設計的新趨勢

大型PCB板

在技術變得像今天一樣復雜和復雜之前，大型PCB組件主導了市場。PCB板制造完全致力于生產(chǎn)傳統(tǒng)尺寸的組件。如今，制造商發(fā)現(xiàn)，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發(fā)展。宏觀印刷電路板在當今很普遍，并且用于汽車和航空航天生產(chǎn)以及太陽能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標準板單元厚，并且可以通過寬闊的跡線識別。較大的PCB具有高功率，可承受較長時間的高壓。開發(fā)這些PCB板的目的是使它們堅固耐用。

背鉆孔板技術特征有哪些？

1）多數(shù)背板是硬板

2）層數(shù)一般為8至50層

3）板厚：2.5mm以上

4）厚徑比較大

5）板尺寸較大

6）一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設計

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差： /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質厚度zui小0.17MM