SMT工藝流程及工藝中常見的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個工藝流程中都會出現(xiàn)一些常見地缺陷，例如，在印刷中會有焊錫膏圖形錯位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時會有元器件偏移、元器件貼錯、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時都會有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點有氣泡、元器件偏移等。

從成本構(gòu)進(jìn)三大方面來降低成本

1.質(zhì)量成本方面：包括返修和維修所花費的成本，質(zhì)量成本主要是由預(yù)防成本、鑒定成本、內(nèi)部缺陷成本和外部缺陷成本四種所構(gòu)成。

統(tǒng)計資料證明，如以預(yù)防為主，加強質(zhì)量管理，可使質(zhì)量事故明顯下降，雖然預(yù)防成本可能增加3%到5%，但總質(zhì)量成本可能下降30%。在一般情況下，隨著鑒定成本和預(yù)防成本的增加，產(chǎn)品的質(zhì)量水平隨之提高，產(chǎn)品的缺陷大大減少，因而總質(zhì)量成本就會下降。在SMT生產(chǎn)中做好預(yù)防，加強過程控制，減少故障缺陷成本，減少返修和維修機率，而使總質(zhì)量成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加價值的人員，包括間接人員, 多余的管理人員和SMT輔助人員，任用有能力的工程師,技術(shù)多能手。按IE的方法，對現(xiàn)有生產(chǎn)人員，生產(chǎn)工序，現(xiàn)場布局存在的不合理，不經(jīng)濟，不均衡等進(jìn)行“取消，合并，重排，簡化”。員工上班采用輪班制，因為加班費高于正常上班的工資，還有餐費，交通費等等，輪班工資不是按加班來算。

在生產(chǎn)過程中，人員是比較不穩(wěn)定的因素，人的心態(tài)，責(zé)任心，也是影響生產(chǎn)成本的一個因素。我們有些SMT工程師的朋友私1下交流，其實他們能靈活的控制生產(chǎn)中PCB板，元器件的報廢數(shù)，老板給的那么點獎金，其實只給少報廢幾塊板子就回來了。如果能給予更多的激勵，將會提高員工的責(zé)任心，大大的減少生產(chǎn)報廢率。所以做好人員的激勵也是降低成本的一個方法。

5.作業(yè)方法方面：做好生產(chǎn)計劃，制定標(biāo)準(zhǔn)工時，標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)及主要工序都要有工藝規(guī)程或作業(yè)指導(dǎo)書，工人嚴(yán)格按工藝文件操作，工藝文件受控，現(xiàn)場可以取得現(xiàn)行有效版本的工藝文件。工藝文件資料要做到：字體工整，填寫和更改規(guī)范、完整、準(zhǔn)確、及時。工藝流程要有科學(xué)合理，可操作性要強。消除了盲目作業(yè)，不按工藝規(guī)程作業(yè)，從而減少質(zhì)量問題，降低生產(chǎn)成本。

無鉛技術(shù)對PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來說，無鉛技術(shù)的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關(guān)于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標(biāo)稱溫度來適應(yīng)整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當(dāng)潤濕和擴散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。