SMT元器件

表面安裝元器件俗稱為無(wú)引腳元器件，問(wèn)世于20世紀(jì)60年代，習(xí)慣上人們把表面安裝無(wú)源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC（Surface Mounted Component），而將有源器件，如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件（QFP）稱之為 SMD （Surface Mounted Devices）。

（1） 片狀阻容元件

表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開(kāi)關(guān)、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。

（2） 表面貼裝器件

表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件（二極管、三極管、FET/晶閘管等）和和集成電路兩大類。

①表面貼裝分立器件

除了部分二極管采用無(wú)引線圓柱外形，主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。

SMT打樣小批量加工的價(jià)格原因有哪些?

小批量貼片打樣的費(fèi)用主要包括開(kāi)機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)、按常規(guī)點(diǎn)數(shù)計(jì)算的加工費(fèi)等，或者直接用低消來(lái)概括，低消其實(shí)就是電子加工廠保1本的費(fèi)用，不足這個(gè)費(fèi)用的話很可能就是不賺錢(qián)甚至是虧本，虧本的買(mǎi)賣(mài)肯定是沒(méi)人做的。

正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點(diǎn)數(shù)來(lái)計(jì)算費(fèi)用再加個(gè)鋼網(wǎng)費(fèi)，點(diǎn)數(shù)計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)一般在0.002-0.03元/點(diǎn)都是正常的，如果有特殊工藝需求的話可能會(huì)貴一點(diǎn)。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒(méi)有那么多的數(shù)量來(lái)分?jǐn)傇诩庸み^(guò)程中的一些必要的成本。在實(shí)際加工中純貼片1片板子和100片并沒(méi)有太大區(qū)別，都是一會(huì)就過(guò)完了，但是該走的加工流程確實(shí)一樣的，比如說(shuō)元器件檢測(cè)、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫?cái)嚢?、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測(cè)、AOI檢測(cè)、首件檢測(cè)、老化測(cè)試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的，在這上面花費(fèi)的人工成本其實(shí)是一樣的，只是說(shuō)大批量有那么多量來(lái)進(jìn)行成本分?jǐn)?，而小批量沒(méi)辦法分?jǐn)偅@就是要收開(kāi)機(jī)費(fèi)或者工程費(fèi)的原因。

除了人工成本沒(méi)辦法壓縮以外生產(chǎn)效率也會(huì)被嚴(yán)重拉低，SMT貼片加工的生產(chǎn)線剛開(kāi)起來(lái)就要停下來(lái)，這對(duì)于生產(chǎn)效率的影響無(wú)疑是很大的。一般低價(jià)接打樣單的都是有配置專門(mén)的打樣產(chǎn)線或者是小作坊手工貼片的。

SMT無(wú)鉛焊接對(duì)通孔工藝的影響

無(wú)鉛焊料的更換影響了通孔貼裝工藝。首先是設(shè)備的選擇。手動(dòng)smt貼裝操作可能需要購(gòu)買(mǎi)高溫烙鐵。在成本光譜的另一端，有數(shù)百公斤的錫鉛焊料替換為無(wú)鉛的波峰焊料的費(fèi)用。或者，購(gòu)買(mǎi)一臺(tái)全新的機(jī)器以避免與傳統(tǒng)的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技術(shù)來(lái)減輕較高的侵蝕活動(dòng)可能是有利的機(jī)器零件的無(wú)鉛焊料。