SMT貼片加工檢驗(yàn)流程

1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤

3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。

6、所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。

8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤(pán)焊接面而進(jìn)行的一種成組焊接工藝。

常見(jiàn)的波峰焊缺陷及解決對(duì)策：

一、焊點(diǎn)缺陷

（1）橋連：兩焊點(diǎn)連接

原因：過(guò)板速度過(guò)快；PCB上焊盤(pán)設(shè)計(jì)近；預(yù)熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對(duì)策：調(diào)整過(guò)板速度、預(yù)熱溫度；更改PCB上焊盤(pán)的設(shè)計(jì)；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤(pán)被氧化、有污染，可焊性差；預(yù)熱溫度低；助焊劑活性低；板速過(guò)快；錫鍋溫度低等。

對(duì)策：調(diào)整預(yù)熱溫度、過(guò)板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤(pán)和元器件引腳等。

pcba加工中的潤(rùn)濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤(rùn)濕不良

現(xiàn)象：焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

解決方案：

（1）嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

通孔技術(shù)在PCBA貼裝使用的優(yōu)勢(shì)

在某些應(yīng)用中，通孔技術(shù)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是降低了成本。這種成本效益可以通過(guò)世界上一些支持手工SMT貼裝的地區(qū)的較低的勞動(dòng)力成本來(lái)實(shí)現(xiàn)。手工SMT貼裝對(duì)于較大的組件和產(chǎn)品來(lái)說(shuō)相對(duì)容易，而且板密度也較低。即使是完全自動(dòng)化的——無(wú)論是波峰焊、選擇性焊接，還是在孔內(nèi)粘貼/回流焊——固定設(shè)備和制造成本仍然比表面安裝組裝所需的成本低。