PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進(jìn)行的一種成組焊接工藝。

常見的波峰焊缺陷及解決對策：

一、焊點(diǎn)缺陷

（1）橋連：兩焊點(diǎn)連接

原因：過板速度過快；PCB上焊盤設(shè)計(jì)近；預(yù)熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對策：調(diào)整過板速度、預(yù)熱溫度；更改PCB上焊盤的設(shè)計(jì)；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤被氧化、有污染，可焊性差；預(yù)熱溫度低；助焊劑活性低；板速過快；錫鍋溫度低等。

對策：調(diào)整預(yù)熱溫度、過板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤和元器件引腳等。

pcba加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

立碑現(xiàn)象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；

（4）和錫膏潤濕性有關(guān)。

解決方案：

1．按要求儲存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；

3．減少焊料熔融時(shí)對元器件端部產(chǎn)生的表面張力；

4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。

PCB和PCBA有什么區(qū)別？

PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板插件組裝，SMT制程。簡單區(qū)分就是pcba是成品板，pcb則是裸板。

PCB（Printed Circuit Board）稱為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB上。

PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。

PCBA=Printed Cirruit Board Assembly。也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡稱PCBA。

PCB（Printed Circuie Board）印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”。

SMT生產(chǎn)中的浪費(fèi)

浪費(fèi)，是指不增加價(jià)值的活動(dòng)，或盡管是增加價(jià)值，但所用的資源超過了“絕1對更少”的界限。在SMT生產(chǎn)過程中，只有實(shí)體上改變了物料的活動(dòng)才能在生產(chǎn)過程中才增加價(jià)值。如焊接，組裝等都增加價(jià)值，清點(diǎn)，搬運(yùn)，檢驗(yàn)等都不增加價(jià)值。對那些不增加價(jià)值，但增加了成本的活動(dòng)都是浪費(fèi)。生產(chǎn)企業(yè)一般我們認(rèn)為，利潤=價(jià)格-成本，目前SMT生產(chǎn)價(jià)格基本固定，而成本是可以控制的，企業(yè)要提高利潤只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產(chǎn)中的浪費(fèi)。