SMT（Surface Mounting Technology）是表面組裝技術(shù)的英文縮寫，國(guó)內(nèi)也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、家用電器等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向，已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。

SMT是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計(jì)與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù)；是突破了傳統(tǒng)的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發(fā)展起來的第四代組裝方法；也是電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)“短、小、輕、薄”，多功能、高可靠、優(yōu)1質(zhì)量、低成本的主要手段之一。

SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術(shù)

貼裝技術(shù)包括下列技術(shù):電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù);電路板的制造技術(shù);自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電路裝配制造工藝技術(shù);裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)等等。

③ 貼裝設(shè)備

小型生產(chǎn)貼裝設(shè)備 :點(diǎn)膠機(jī)或是蝕刻銅模板、絲印臺(tái)、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動(dòng)貼片機(jī)和貼片臺(tái);小型回流焊機(jī)(又稱再流焊機(jī));檢驗(yàn)用放大鏡及相關(guān)工具;返修工具,如熱吹風(fēng)、智能烙鐵等。

大、中型生產(chǎn)的設(shè)備配置:裝載設(shè)備(PCB輸送口);自動(dòng)印刷機(jī),一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測(cè)設(shè)備;自動(dòng)貼片機(jī);貼片檢測(cè)設(shè)備;大型回流焊機(jī);焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備;自動(dòng)返修系統(tǒng);卸載設(shè)備。

pcba加工中的潤(rùn)濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤(rùn)濕不良

現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

解決方案：

（1）嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。