PCB設(shè)計(jì)–讓您的PCB線路板盡可能小

當(dāng)談到新的硬件產(chǎn)品時(shí)，要求產(chǎn)品越小越好，尤其是對可穿戴技術(shù)產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

較小的硬件產(chǎn)品的關(guān)鍵之一當(dāng)然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對您的產(chǎn)品至關(guān)重要，那么減小PCB尺寸的技術(shù)就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個(gè)板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標(biāo)準(zhǔn)通孔實(shí)際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此?？捎玫牟季€空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現(xiàn)，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個(gè)內(nèi)部層連接。

但是，設(shè)計(jì)人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。

盲孔和埋孔的1個(gè)問題是成本。 與常規(guī)通孔相比，制造盲孔和埋孔的過程更為復(fù)雜，因此會大大增加電路板的成本。

對于大批量生產(chǎn)，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會很大。很多時(shí)候，使用盲孔和/或埋孔會使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個(gè)問題是它們在可用于連接的層上有嚴(yán)格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

俱進(jìn)科技設(shè)立了HDI小組，專注于所有HDI板項(xiàng)目，我們有激光鉆機(jī)，盲孔填銅線，從而減少發(fā)外1交期上的耽誤，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天，而且從來沒有收到客戶對HDI板開短路的投訴。選擇大于努力，相信我們。

原理圖 網(wǎng)表生成原理圖庫建立。要將一個(gè)新元件擺放在原理圖上，我們必須得建立改元件的庫。庫中主要定義了該新元件的管腳定義及其屬性，并且以具體的圖形形式來代表。我們常?？吹降氖且粋€(gè)矩形（代表其IC BODY），周圍許多短線（代表IC管腳）。

protel創(chuàng)建庫及其簡單，而且因?yàn)橛玫娜硕?，許多元件都能找到現(xiàn)成的庫，這一點(diǎn)對使用者極為方便。應(yīng)搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin，analog pin，digital pin，power pin等區(qū)別。有了充足的庫之后，就可以在原理圖上畫圖了，按照datasheet和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的要求，通過wire把相關(guān)元件連接起來。在相關(guān)的地方添加line和text注釋。

wire和line的區(qū)別在于，前者有電氣屬性，后者沒有。wire適用于連接相同網(wǎng)絡(luò)，line適用于注釋圖形。這個(gè)時(shí)候，應(yīng)搞清一些基本概念，如：wire，line，bus，part，footprint，等等。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b、對一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；

f、背鉆后對背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

高速信號PCB設(shè)計(jì)流程

當(dāng)前的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，需要更加關(guān)注高速信號的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，PCB設(shè)計(jì)是高速信號得以保證信號質(zhì)量并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的關(guān)鍵設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方式不關(guān)注PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的前期仿1真分析與制定，從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)沒有高速信號規(guī)則約束，這樣的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式在當(dāng)前的高速信號產(chǎn)品研發(fā)體系中已經(jīng)不可行，造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優(yōu)化與返工設(shè)計(jì)，造成研發(fā)周期變長、研發(fā)成本居高不下。

目前的高速信號PCB設(shè)計(jì)流程為：

① 高速信號前仿1真分析

根據(jù)硬件電路模塊劃分與結(jié)構(gòu)初步布局，仿1真評估關(guān)鍵高速信號質(zhì)量是否過關(guān)，如果不過關(guān)則需要修改硬件模塊架構(gòu)甚至系統(tǒng)架構(gòu)；仿1真信號質(zhì)量通過的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)規(guī)則

② 電路板布局設(shè)計(jì)

③ 電路板布線設(shè)計(jì)

根據(jù)電路板實(shí)際布線的情況，如果與前仿1真制定的設(shè)計(jì)規(guī)則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號質(zhì)量是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過高、實(shí)際設(shè)計(jì)的線寬比前仿1真設(shè)計(jì)規(guī)則要小、可能造成高速信號線路損耗過大、接收端信號幅度不滿足芯片輸入要求而導(dǎo)致電路板功能無法實(shí)現(xiàn)。