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任何一種熱切割技術(shù),除少數(shù)情況可以從板邊緣開始外,一般都必須在板上穿一個小孔。之前在激光沖壓復(fù)合機(jī)上是用沖頭先沖出一個孔,然后再用激光從小孔處開始進(jìn)行切割。材料經(jīng)連續(xù)激光的照射后在中心形成一個凹坑,然后由與激光束同軸的氧流很快將熔融材料去除形成一個孔。一般孔的大小與板厚有關(guān),穿孔平均直徑為板厚的一半,因此對較厚的板穿孔孔徑較大,且不圓,不宜在加工精度要求較高的零件上使用,只能用于廢料上。激光切割是將激光束通過聚焦鏡聚集成很小的光點(diǎn)投射到金屬表面,焦點(diǎn)處達(dá)到很高的功率密度,這時材料被照射部位很快加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束與材料相對線性移動,使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫,從而達(dá)到切割材料的目的。此外由于穿孔所用的氧氣壓力與切割時相同,飛濺較大。
根據(jù)CO2激光切割的工作和設(shè)計原理,分析得出以下幾點(diǎn)原因是造成加工件產(chǎn)生毛刺的主要原因:激光焦點(diǎn)的上下位置不正確,需要做焦點(diǎn)位置測試,根據(jù)焦點(diǎn)的偏移量進(jìn)行調(diào)整;激光的輸出功率不夠,需要檢查激光發(fā)生器的工作是否正常,如果正常,則觀察激光控制按鈕的輸出數(shù)值是否正確,加以調(diào)整;PCB激光切割機(jī)的優(yōu)勢在于先進(jìn)激光加工技術(shù)可一次直接成型,非接觸加工沒有毛邊、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn),與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比,激光切割PCB完全無粉塵、沒有應(yīng)力、沒有毛刺,切割邊緣光滑整齊。切割的線速度太慢,需要在操作控制時加大線速度。
基于目前激光器國產(chǎn)化進(jìn)程的提速,將帶動激光裝備成本下降,進(jìn)一步刺激各行業(yè)對激光裝備的需求。未來,PCB激光切割機(jī)在線路板市場上的大規(guī)模應(yīng)用值得期待,也將成為激光行業(yè)新的亮點(diǎn)。