結晶態(tài)的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英。結晶硅微粉一般采用純度較高的結晶型石英砂，破碎至適當粒度后，采用干法、濕法工藝研磨，然后通過旋風分級、沉降及水力旋流器等方法分離出粒度合格的硅微粉，經過磁選、酸洗、浮選等一系列步驟進行提純，得到結晶硅微粉[9,10]。這樣得到的硅微粉，其顆粒形狀為不規(guī)則的多面體，為角形硅微粉。

國內一般采用氣流粉碎機制備超細硅微粉，其原理是利用高速氣流的能量沖擊硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，從而使聚集體粉碎，這種方法可獲得粒徑在1~5μm之間的硅微粉。蔣述興以高硬度釔穩(wěn)定氧化鋯球為研磨介質，用襯聚氨酯攪拌磨磨細石英砂并經過沉降分級，可獲得SiO2質量分數為99.91%，粒徑為1μm以下的高純超細結晶硅微粉。

具有良好的絕緣性，由于硅微粉純度高，雜質含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣性能優(yōu)異，使固話物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。

能降低環(huán)氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數和收縮率，從而消除固化物的內應力，防止開裂。

抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質反應，與大部分酸、堿不起化學反應，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數，進步電子產品的可靠性，同時球形硅微粉可以減少相關產品制造時對設備和模具的磨損，可應用于航空航天、雷達、計算機、5G通訊等用覆銅板中；智能手機、數碼相機、平板顯示、處理器、交換機等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細化工等領域?；钚怨栉⒎凼怯门悸?lián)劑，經特定的工藝對硅微粉顆粒表面進行包覆處理后的產品?；钚怨栉⒎郾Ａ袅似胀ü栉⒎鄣脑刑匦酝?，還大大改善了環(huán)氧樹脂與硅微粉的界面。活性硅微粉填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化。