輪廓儀助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展

硅晶圓的粗糙度檢測(cè)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，硅晶圓的制備質(zhì)量直接關(guān)系著晶圓IC芯片的制造質(zhì)量，而硅晶圓的制備，要經(jīng)過(guò)十?dāng)?shù)道工序，才能將一根硅棒制成一片片光滑如鏡面的拋光硅晶圓，制備好的拋光硅晶圓表面輪廓起伏已在數(shù)納米以?xún)?nèi)，其表面粗糙度在0.5nm左右，由于其粗糙度精度已到亞納米量級(jí)，而在此量級(jí)上，接觸式輪廓儀和一般的非接觸式儀器均無(wú)法滿(mǎn)足檢測(cè)要求，只有結(jié)合了光學(xué)干涉原理和精密掃描模塊的光學(xué)3D表面輪廓儀才適用。主要功能可測(cè)量各種槽形零件的槽深、槽寬及各種倒角的角度、寬度、深度、圓角的半徑、位置等參數(shù)。

高速測(cè)量：只需幾秒時(shí)間，優(yōu)化的測(cè)試能力和程序控制自動(dòng)零件聚焦和定位：減少操作員測(cè)試差異，提高培訓(xùn)和測(cè)試效率重復(fù)性特征：優(yōu)異的測(cè)量精度和可重復(fù)性，為高要求的生產(chǎn)應(yīng)用提供服務(wù)抗震測(cè)量： SureScan?抗震技術(shù)和集成式抗震平臺(tái)使系統(tǒng)在震動(dòng)環(huán)境下也可實(shí)現(xiàn)計(jì)量SmartPSI?技術(shù)：對(duì)超光滑表面進(jìn)行快速分析測(cè)量

為什么Inventor的螺孔列表有個(gè)M11.2？現(xiàn)在你知道它不是胡謅出來(lái)的數(shù)吧？還有鋼板厚度，型鋼型號(hào)，齒輪模數(shù)，一切標(biāo)準(zhǔn)件，一切工業(yè)品樣本上的功能參數(shù)，尺寸參數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)公差表，等等等等，它們的來(lái)源，此刻在我們的心中慢慢清晰起來(lái)。可以說(shuō)，我們已經(jīng)理解了半部機(jī)械設(shè)計(jì)手冊(cè)，以及那些還沒(méi)做出來(lái)的工業(yè)品。000mm/s，測(cè)量長(zhǎng)度5λ，單擊濾波器，勾選“使λs有效”，“比”設(shè)300，波長(zhǎng)設(shè)0。那么，我們?cè)谠O(shè)計(jì)產(chǎn)品的時(shí)候，就可以同時(shí)設(shè)計(jì)出一系列了，而不是設(shè)計(jì)完之后再進(jìn)行所謂的“標(biāo)準(zhǔn)化”；更進(jìn)一步，如果產(chǎn)品注定要序列化，那么我們甚至可以在對(duì)實(shí)際工況不甚了解的情況下設(shè)計(jì)產(chǎn)品，因?yàn)閮?yōu)先數(shù)系已將所有型號(hào)包括其中了。