一六 熒光測厚儀 十年以上研發(fā)團(tuán)隊 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um

X射線熒光鍍層厚度分析儀基本原理

X射線熒光就是被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。X射線熒光光譜儀特點1、一種真正意義上的無損分析，在分過程中不會改變樣品的化學(xué)形態(tài)。由原子物理學(xué)的知識，對每一種化學(xué)元素的原子來說，都有其特定的能級結(jié)構(gòu)，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內(nèi)層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為自由電子，這時原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時，其他的外層電子便會填補(bǔ)這一空位，即所謂的躍遷，同時以發(fā)出X射線的形式放出能量。

由于每一種元素的原子能級結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量。

江蘇一六儀器   X射線熒光光譜儀XTU/X-RAY系列 

技術(shù)參數(shù)

X射線裝置：W靶微聚焦加強(qiáng)型射線管

準(zhǔn)直器φ 0.05 mm  ；φ 0.1 mm；φ 0.2 mm；φ 0.5 mm； 準(zhǔn)直器任意選擇或者任意切換

近測距光斑擴(kuò)散度：9%

測量距離：具有距離補(bǔ)償功能，可改變測量距離，能測量凹凸異型樣品，變焦距離0-30mm(特殊要求可以升級到90mm)

樣品觀察：1/2.5彩色CCD，變焦功能對焦方式高敏感鏡頭，手動對焦

放大倍數(shù)：光學(xué)38-46X，數(shù)字放大40-200倍

隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)片：十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um 

其它附件：聯(lián)想電腦一套、噴墨打印機(jī)、附件箱

江蘇一六儀器   X射線熒光光譜測厚儀在電鍍行業(yè)的應(yīng)用

     由于每一種元素的原子能級結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

      PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

      對于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。X射線熒光光譜法分析鍍層與其常規(guī)定量分析法相比較，被測元素的特征X射線熒光強(qiáng)度不僅與鍍層中待測元素和基材的組成有關(guān)，而且與厚度直接相關(guān)。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業(yè)檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款x射線熒光膜厚測厚儀XTU-BL。利用XRF無損分析技術(shù)檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實際應(yīng)用中，多采用實際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。