印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)是Parylene普及的應(yīng)用之一，它符合美國軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項(xiàng)指標(biāo)，滿足IPC-CC-830B防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗(yàn)及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會(huì)影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點(diǎn)是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。

Parylene真空微米涂裝是一種新型的涂裝技術(shù)

Parylene真空微米涂裝（高分子封裝）是國外開發(fā)應(yīng)用的一種新型的涂裝技術(shù)。獨(dú)特的「真空氣相沉積」制程，是在常溫的真空室中，讓活性分子在被涂裝的物件表面生成完全披覆的聚合物薄膜?？赏垦b到任何形狀的表面，且不產(chǎn)生死角。包括尖銳的錂角隙縫內(nèi)部與極細(xì)微的中。膜厚均可達(dá)到一致性的被覆在產(chǎn)品的任何部位。則薄膜厚度可由（0.001mm-0.05mm）。

       Parylene的熱分解起源于苯環(huán)兩側(cè)的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數(shù)，使其在航空及半導(dǎo)體領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

      Parylene采用了一種獨(dú)特的化學(xué)氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)的外延生長，整個(gè)過程是氣態(tài)反應(yīng)，又在真空條件下進(jìn)行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達(dá)到其它方法難以實(shí)現(xiàn)的同形性。

        Parylene適合用于鐵氧體材料(磁環(huán)、磁芯)等電子組件的鍍膜，鍍膜后的電子組件其涂膜附著力強(qiáng)、耐磨性好、硬度高、抗高電壓絕緣性強(qiáng)，漆膜外觀細(xì)膩均勻、柔滑、觸感好。耐漆包線的繞線性強(qiáng)，漆膜不裂傷。同時(shí)可以增加鐵氧體等磁性材料的介電性及耐高壓性能，可以解決普通環(huán)氧樹脂噴涂處理后不耐酸、磨等方面的缺陷。Parylene 涂層能在磁性材料表面形成均勻一同的絕 緣防護(hù)涂層！

        鑄造部件：經(jīng)Parylene處理的表面不會(huì)有微粒產(chǎn)生，同時(shí)可以增強(qiáng)工作的可靠性，并且可防止污染。