選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊溫度曲線：

要得到好的回流焊接效果必須有一個(gè)好的回流溫度曲線（Profile）。那么什么是一個(gè)好的回流曲線呢？一個(gè)好的回流曲線應(yīng)該是對所要焊接的 PCB 板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。

回流焊接過程

回流焊設(shè)備主要有四大溫區(qū)，線路板的回流焊接過程也就是通過回流焊鏈條運(yùn)輸經(jīng)過這四大溫溫區(qū)作用的過程。

A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件

C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

波峰焊使用可編程且可移動(dòng)的小型錫筒和各種靈活的焊接噴嘴，因此可以進(jìn)行編程以避免在焊接過程中在PCB的B側(cè)使用某些固定螺釘和加強(qiáng)筋。 為了避免因接觸高溫焊料而造成損壞，無需使用定制的焊盤和其他方法。

從波峰焊和手工焊的比較中可以看出，波峰焊具有焊接質(zhì)量好，，柔韌性強(qiáng)，缺陷率低，污染少，焊接元件多樣性等優(yōu)點(diǎn)。

焊接模塊

焊接模塊通常由錫缸、機(jī)械/電磁泵、焊接噴嘴、氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置和傳動(dòng)裝置等構(gòu)成。由于機(jī)械/電磁泵的作用，錫缸中的焊料會(huì)從立的焊接噴嘴中不斷涌出，形成個(gè)穩(wěn)定的動(dòng)態(tài)錫波；氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置可以有效防止由于錫渣產(chǎn)生而堵塞焊接噴嘴；而傳動(dòng)裝置則保證了錫缸或線路板的移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)焊接。

1.氮?dú)獾氖褂谩５獨(dú)獾氖褂每梢詫U焊料的可焊性提高4倍，這對提高鉛焊接的質(zhì)量是非常關(guān)鍵的。
有幫助。