金剛石鋸片組合使用就成了組鋸

磨料磨具中金剛石鋸片在使用時既可以單片使用，也可以多片成組使用，稱為組鋸。一般情況下成組的鋸片的規(guī)格尺寸一致，如果為了實現(xiàn)某種切割效果，而采用不同規(guī)格的基體組成一組，就構成了復合鋸。

不論是組鋸還是復合組鋸都對鋸片基體的性能有嚴格的要求，并且要求每組鋸片基體的性能指標一致。磨料磨具中金剛石圓鋸片制作方法有熱壓——焊接法、冷壓——燒結法以及預壓——熱壓法等，目前用得較多是前兩種方法。

DLC膜的光學性能

DLC膜在可見光區(qū)通常是吸收的，但是在紅外區(qū)具有很高的透過率。DLC膜光隙帶寬度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙帶寬度對沉積方法及工藝參數(shù)比較敏感。在用ECRCVD法制備DLC膜時隨著沉積氣壓的而增大。

DLC膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控濺射制備DLC膜時，折射率隨濺射功率的增加而緩慢增加，隨濺射氮氣壓力升高而降低。穩(wěn)定性:含氫和不含氫的DLC都是亞穩(wěn)態(tài)的材料，熱穩(wěn)定性很差，通過熱激發(fā)或光子、離子的能量輻射，它們的結構將向類石墨化方向轉變，加熱含氫DLC將導致氫和CHx的釋放。規(guī)程規(guī)定“砂輪應在有效期內(nèi)使用，樹脂和橡膠結合劑砂輪存貯一年后必須經(jīng)回轉試驗，合格者方可使用”。

金剛石的成核機理

在研究金剛石的成核機理等基礎理論方面是較為完善的一種。盡管合成速度較慢約為1~2um/h，但沉積的金剛石薄膜質量高，與基體結合好。

近發(fā)展的等離子體輔助熱絲CVD法(EACVD)，不僅獲得遠比一般熱絲CVD法更高的沉積速度(10—20um/h)，而且金剛石膜的質量得到顯著提高。

先將真空室抽成真空，再將熱絲加熱到1800℃~2400℃的高溫，通往含碳氣源和H2，氣體通過熱絲時被分解成原子H，CH3，C2H2等基團，這些活性基團在800℃~1100℃的基體上反應形成金剛石晶核，再生長成金剛石膜。其中絲的材質、溫度、絲與基體間的距離、氣體種類比例、基體溫度等對金剛石形核和生長都影響。金剛石鉆頭是非鐵類材料鉆孔好工具金剛石鉆頭是非鐵類難加工材料鉆孔的理想刀具。